Beijing, Chine (20 novembre 2017) - Texas Instruments Incorporated (TI) a annoncé la technologie DLP® Next Generation pour les systèmes d'affichage tête haute (HUD) automobile. Le nouveau chipset DLP3030-Q1 et son module d'évaluation (EVM) Aide les constructeurs automobiles et les fournisseurs de niveau 1 à afficher un contenu AR dynamique élevé sur les pare-brise, en apportant des informations clés à l'attention du conducteur.
Les concepteurs d'accompagnement peuvent bénéficier de la certification automobile du chipset DLP3030-Q1 pour développer des projets de 7,5 m ou plus lointaine distance image virtuelle (VID) du système HUD AR. L'architecture unique de la technologie DLP rend le système de projection HUD peut résister à beaucoup VID une forte charge de la lumière du soleil, afin d'atteindre cet objectif. VID et une capacité accrue d'afficher des images dans un large champ de vision (FOV) en combinaison, permettent aux concepteurs de créer un système HUD AR ayant une profondeur de flexibilité accrue sur le terrain pour la mise en œuvre interactive plutôt que de diffusion des systèmes d'info-divertissement et le combiné d'instruments. Pour plus d'informations chipset DLP3030-Q1, s'il vous plaît visitez www.ti.com/DLP3030Q1-pr-cn.
Les principales caractéristiques et avantages du chipset DLP3030-Q1:
Réduction de la taille de l'emballage: Le boîtier CPGA réduit l'espace occupé par le DMD de 65%, ce qui réduit la conception de l'unité de génération d'image (PGU).
Température de fonctionnement plus élevée: -40 à 105 ° C de température de fonctionnement, luminosité de 15 000 cd / m2 avec gamme de couleurs complète (125% «NTSC») pour des images nettes, quelle que soit la température ou la polarisation .
Conçu et optimisé pour la gestion des risques: Gérez facilement les charges solaires générées par les VID de plus de 7,5 mètres de longueur tout en supportant les grands écrans jusqu'à 12 ° × 5 ° FOV.
Pour toute source de lumière: Prend en charge les conceptions HUD utilisant des LED traditionnelles et la projection laser pour HUD avec film holographique et guide d'ondes.
Outils et support
Avec l'utilisation de l'un des trois nouveaux EVM de DLP3030-Q1 dans un chipset, les constructeurs automobiles et les fournisseurs de niveau 1 dans lequel le cycle de conception, peuvent facilement des systèmes HUD pour évaluer, la conception et la production.
Le EVM électronique DLP3030-Q1 permet aux développeurs et aux fournisseurs de premier niveau de créer leurs propres PGU personnalisés pour les systèmes HUD.
PGU DLP3030-Q1 EVM fournit les outils nécessaires pour concevoir, développer la conception HUD HUD existants de nouveaux produits basés sur la technologie DLP repères de la technologie DLP ou la performance.
fusion DLP3030-Q1 constructeurs automobiles et les fournisseurs HUD EVM de niveau 1 peuvent utiliser la technologie DLP pour évaluer la performance du système entier dans le bureau du présentateur dans un format facile à utiliser.
Emballage et livraison
chipset DLP3030-Q1 32 mm x 22 mm CPGA emballé, des échantillons sont disponibles sur demande. Disponible sur TI.com pleine EVM. Les documents techniques sont disponibles sur demande.
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