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एसके हाइनीक्स संयुक्त राज्य अमेरिका में सबसे ज्यादा मेमोरी पेटेंट के लिए आवेदन करता है, क्यू 4 72-परत 3 डी-नंद के उत्पादन में

, माइक्रो नेटवर्क समाचार सेट कोरियाई मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, कोरियाई पेटेंट कार्यालय आंकड़े बताते हैं कि स्मृति डिजाइन, निर्माण, पैकेजिंग प्रौद्योगिकी पेटेंट के अमेरिकी आवेदन में 2011--2015 साल 5,8838 मिलियन की कुल, जिनमें से 2594 टुकड़े करने के लिए एसके Hynix, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स को 2566 टुकड़े अलग शीर्ष दो, दोनों 8.8% की कुल अनुपात, तोशिबा (2,289 टुकड़े), माइक्रोन (2,120 टुकड़े), आईबीएम (1,977 टुकड़े), Witten (1289 टुकड़े), इंटेल के बाद के बाद (1008 टुकड़े )।

कोरियाई पेटेंट कार्यालय ने कहा कि दक्षिण कोरियाई कंपनियों के पहले लागू करने के लिए 3 डी और 3 डी DRAM नन्द फ्लैश पेटेंट ढेर संरचना, और इसलिए वैश्विक स्मृति बाजार में परिवर्तन ड्राइव।

ऐसा लगता है कि 2011 में, संयुक्त राज्य अमेरिका में सात कंपनियों के ऊपर पेटेंट स्मृति की संख्या 2015 4,151 करने के लिए टुकड़ों में 417 के लिए आवेदन करने, लगातार वृद्धि वर्ष के बाद। मुख्य कारण यह है कि के रूप में ठोस राज्य ड्राइव (एसएसडी) धीरे-धीरे सामान्य HDD (HDD) की जगह, उद्योग नन्द फ्लैश निर्माताओं DRAMeXchange परामर्श अर्धचालक अनुसंधान केंद्र (DRAMeXchange) नई रिपोर्ट के अनुसार, पेटेंट आवेदनों की एक बड़ी संख्या के क्षेत्र पर ध्यान केंद्रित करने के लिए शुरू किया, तीसरी तिमाही के परंपरागत पीक सीजन प्रभाव, मुख्य गतिज ऊर्जा iPhone 8 / एक्स मोबाइल फोन ब्रांड नई मशीन से लाभ के रूप में अच्छी तरह से चीनी की मांग का नेतृत्व किया एसके Hynix अप करने के लिए 15.4% की पिछली तिमाही वृद्धि के साथ तुलना में $ 1.5 बिलियन, की तीसरी तिमाही राजस्व भविष्य क्षमता योजना, एसके Hynix 48/72 परत 3 डी-नन्द उत्पादन क्षमता के विस्तार पर ध्यान केंद्रित करने के लिए जारी रखने देखा गया जो, और चौथे में मौसम 72 परत बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए 3 डी-नन्द 2018 में मुख्य विकास हो गया है।

इसके अलावा, सैमसंग सर्वर और स्मार्ट फोन निर्माताओं के लिए तीसरी तिमाही धन्यवाद में नए प्रमुख मशीन जारी की है, ऑपरेटिंग राजस्व 5.62 अरब $ करने के लिए, पिछली तिमाही से अधिक 19.5% की वृद्धि हुई निर्माण की प्रक्रिया और उत्पादकता विश्लेषण, पहली परत 64 से सैमसंग नन्द फ्लैश से आया के बाद से बड़े पैमाने पर उत्पादन के तीन तिमाहियों के लिए एक मोबाइल टर्मिनल आवेदन जरूरतों और SSD पर शुरू हो गया है, और धीरे धीरे उत्पाद के आवेदन का विस्तार होगा, कुल मिलाकर 3 डी-नन्द के अनुपात में अंत टुकड़ा द्वारा वोट करने के लिए 50% से अधिक होगा उम्मीद है।

यह देख कर कि सैमसंग वितरण का विस्तार और पाइयॉन्गटेक में कारखाने DRAM उत्पादन के साथ बँट है, जो की संभावना वापस कम आपूर्ति करने के लिए यह भविष्य नन्द फ्लैश के लिए आसान हो जाएगा की दूसरी मंजिल की अंतरिक्ष हिस्सा विचार करने के लिए जारी है आंतरिक नन्द फ्लैश और DRAM उत्पादन क्षमता के लिए की जरूरत समीक्षा कर रहा है के लायक है बाजार की स्थिति, सैमसंग की भविष्य की मार्केट रणनीति के लिए अनुकूल है।

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