日月光马来西亚厂计划明年新增一个厂, 新加坡也同步扩增晶圆级芯片尺寸封装业务, 二大业务区块明年估计抢下逾百亿元营收, 为日月光集团增添成长动能.
吴田玉表示, 目前半导体业界都定调行动装置, 高速运算计算机, 智能车和物联网为下一波半导体产业成长动能, 预期如果不计内存今年巨幅成长, 明年半导体产业预估还是会有不错表现, 产值成长率超越全球国内生产毛额 (GDP) 约3%, 日月光明年营收也会维持稳定成长.
吴田玉首度揭露日月光集团在车用电子的布局. 他指出, 日月光集团现阶段在全球包括美国, 日本, 南韩, 中国, 日本, 马来西亚, 新加坡及台湾八个国家有工厂, 马来西亚槟城厂区则是日月光在海外第一个设立的厂区, 该厂区目前定位为日月光最主要的汽车电子封测厂区, 以及电动车与数据中心用电源的铜制弹片 (copper clips) 的主要厂区.
他强调, 马来西亚厂在车用半导体客户订单量快速提升, 印证市场及商业模式正进行快速质与量的转变, 日月光也必须因应此趋势, 加速导入智能化工厂, 目前高雄厂成效已逐步显现, 未来再导入其他国家各厂区.
日月光东南亚区总经理李贵文特别针对马来西亚厂的业务「质变」表示, 2013年起欧洲客户就要求槟城厂区必须设立高等级洁净度达class 10的无尘室, 因为未来车用电子需要360度的镜头, 必须要用最高等级洁净度规格进行相关的影像传感器封测. 目前车用电子占日月光马来西亚厂营收约20%到25%, 相关订单还在持续放量. 日月光马来西亚厂另一成长动能则是来自电动车与数据中心用电源的铜制弹片(copper clips)的主要厂区.
吴田玉强调, 日月光马来西亚因应车用半导体组件订单大幅成长, 计划明年再扩充一个新厂, 且预估计加新加坡厂增加晶圆级芯片尺寸封装业务, 两地营收今年估计可达3亿美元, 年增率估8%, 明年随订单持续增加与扩产效应, 可望较今年成长逾一成, 营收规模超过新台币百亿元.