日月光集团位于新加坡厂今天开放给台湾媒体参访, 吴田玉亲自介绍, 也介绍马来西亚槟城厂.
展望今年集团表现, 吴田玉指出, 今年营运逐季成长趋势不变. 展望明年半导体产业, 吴田玉预期仍可小幅成长, 明年半导体产业趋势正向看待.
展望未来半导体布局, 吴田玉表示, 未来半导体产业在汽车电子, 金融和医疗应用将明显成长, 封测大厂与半导体整合组件制造厂商 (IDM) , 以及与全球政府之间, 互信合作非常重要.
吴田玉今天也展示日月光集团在高雄智能关灯无人工厂的成果, 他指出, 日月光10年前开始布局智能工厂, 大数据和智能制造都是集团自己设计规划.
他认为, 客户要求的封测数量和质量要到一定水平, 才能规划智能工厂, 未来智能工厂层次水平和投资可以做得更大.
展望台湾半导体产业发展, 吴田玉表示, 要利用全球大势和吸引全球人才, 善于应用台湾前辈留下完整灵活的产业链, 与全球竞争. 他指出, 封装和测试若要整合, 就必须整合, 半导体产业之间竞争与合作没有断过.