ISSCC 2018 중국의 종이 소비량이 처음으로 세계 4 위를 넘어 섰다.

마이크로 메신저 뉴스, 국제 고체 회로 회의 (ISSCC 2018 년 연례 회의는 2018 년 2 월 11 일부터 2 월 15 일까지 미국 샌프란시스코에서 개최 될 예정) 세미나 중국 중국, 홍콩, 마카오) 총 14 편의 논문이 선정되어 미국, 한국, 대만에 이어 세계 4 위를 차지했으며 13 편의 논문에서 일본을 처음으로 능가했다.

2018 ISSCC는 전통적인 칩 출시 외에도 차세대 인공 지능의 핵심 기술로 여겨지는 인텔리전트 컴퓨팅 메모리 칩의 출시를 포함 해 11 개의 AI 관련 칩을 처음으로 출시 할 예정입니다. 과거에는 인공 지능 (AI) 칩 메모리 동기화의 미래와 스토리지 및 컴퓨팅을 다루는 차세대 인공 지능 파벌 전장에서와 같이 빠른 스토리지 및 컴퓨팅을위한 거대한 데이터 센터, 과거에는 컴퓨팅 메모리가 없었습니다.

ISSCC (International Solid-State Circuits Conference)는 첨단 반도체 및 반도체 회로 개발에 주도적 인 역할을하고 있으며, 반도체 및 칩 시스템 분야의 산학 전문가들에게 최고의 기술 교류 포럼, ICI가 최신 칩을 처음 발표 한 유일한 국제 심포지엄은 업계 및 학계에서 중추적 인 위치를 차지하고 있으며 따라서 IC 설계 분야의 올림픽 대회로 알려져 있습니다.

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