目前能制造消费级x86微处理器的只有Intel, AMD两家, 但他们也要依赖各种上游供应商, 比如光刻机, 硅晶圆都得采购.
光刻机的霸主无疑是荷兰ASML, 其预计2017年收入将增长25% , 主要是光刻机越来越复杂, 昂贵(一台EUV极紫外光刻机就得七八个亿人民币), 市场需求又越来越高.
硅晶圆同样越发供不应求, 为此排名全球第二和第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO, 韩国SK Siltron都计划在明年将报价提高20% , 而且2019年会继续涨价!
SUMCO CEO Hashimoto Mayuki指出, 全球半导体行业对300mm硅晶圆的需求目前为每月560万块, 预计到2020年将增至每月660万块, 为此他们计划到2019年将月产能11万块.
德国Siltronic也在规划扩充产能, 但幅度有限, 每月可输出7万块晶圆.
硅晶圆是一个资本, 技术高度密集的高科技产业, 牵一发而动全身, 因此预计日本信越(全球No.1), 美国Sun Edison等巨头也会有所动作, 全面涨价已经不可避免.
如此一来, Intel, AMD处理器也必然会受到极大冲击.