Embalaje de IC en la ubicación de la cadena industrial
Proceso de fabricación IC incluye diseño de chips, fabricación de obleas, empaquetado y prueba de los tres enlaces en la cadena de la industria, el paquete se encuentra en los tramos inferiores del proceso de fabricación de obleas en los tramos superiores del paquete de fabricación de módulos puede considerarse proceso de fabricación de circuito integrado paso final, los medios de chip (dIE) marco de composición o en diferentes tipos de sustratos, un adhesivo está conectado de forma fija a y se fija a los terminales de conductores formados en un proceso diferente de la forma del paquete por el compuesto de moldeo (EMC).
Embalaje en la posición de la cadena de la industria de fabricación de circuitos integrados
El papel principal del paquete de circuito integrado incluye cuatro aspectos: En primer lugar, el efecto proteger el chip, en segundo lugar de envasado puede desempeñar un papel en el apoyo del chip, de manera que la fuerza total del dispositivo se mejora fácilmente dañado; tres proceso de envasado es responsable de la circuitería de la viruta y el cebador externo Pies conectados; En cuarto lugar, el paquete para el chip para mejorar la fiabilidad del medio ambiente, proteger la vida del chip.
En el desarrollo de la industria china de CI, el rápido desarrollo como envase llamativo y la industria de pruebas, aunque no como el diseño y manufactura de chips, sino que también ha mantenido un ritmo de crecimiento constante. Especialmente en los últimos años con el rápido acondicionamiento local doméstica y empresas de pruebas el crecimiento de las empresas de semiconductores nacionales y extranjeros para transferir los envases y las pruebas de capacidad a gran escala, así como los controles IC industria china está llena de vida.
2008-2016, de embalaje IC y las pruebas de ventas de la industria de China fluctuación de crecimiento, los ingresos por ventas de la industria en 2016 alcanzó 156,43 mil millones de yuanes, un aumento del 13,03%.
2009-2016 China los ingresos y el crecimiento de las ventas de la industria de envasado y pruebas (Unidad: mil millones,%)
Desde el mercado interno, que comprometidos en envases IC y las empresas de pruebas se concentran en el delta del río Yangtze, Bohai y la región del delta del río Perla, la región occidental debido a la mejora del ambiente de inversión, apoyo a la política y que reflejen las ventajas de costes, se convertirá en un importante negocio de envases de circuito integrado la inversión en la región.
IC de China empaquetado empresas de distribución regional (unidad:%)
Perspectivas de futuro de IC industria del embalaje para la mejor
En primer lugar, el entorno de política industrial continúa mejorando. En los últimos años, el estado ha introducido una serie de políticas para apoyar la industria de circuitos integrados, estas políticas condujeron al rápido desarrollo de la industria nacional de información electrónica y circuitos integrados. De acuerdo con el plan de desarrollo nacional, el esperado Los países del futuro también introducirán más concesiones para la industria de circuitos integrados, lo que promoverá de manera efectiva el desarrollo saludable y estable de la industria china de CI.
En segundo lugar, la creciente demanda del mercado crecimiento de la demanda doméstica. En los mercados de semiconductores y la microelectrónica promover el desarrollo de la industria de envasado de semiconductores, los semiconductores y la microelectrónica industria está en un período de desarrollo sostenido, la demanda del mercado para la computadora, comunicaciones, electrónica de consumo y otros productos de información electrónica conducir industria IC industrias de desarrollo de desarrollo, semiconductores y microelectrónica impulsar el desarrollo de la industria de los semiconductores y la microelectrónica envasado.
En tercer lugar, la industria de normas técnicas están mejorando. Con el fin de satisfacer las necesidades de productos multifuncionales electrónicos, miniaturización, portabilidad, etc., las nuevas tecnologías de envasado están surgiendo. Fabricantes de envases IC mediante una mayor inversión en la tecnología, la introducción de equipos de producción avanzados, y mejorar continuamente el producto contenido técnico, el desarrollo de nuevos productos, que pueden alcanzar un mayor nivel de rentabilidad, mejorar la ventaja competitiva, al mismo tiempo, mejorar el nivel tecnológico también aumentó las barreras de entrada para evitar la competencia feroz dentro de la industria, proteger el desarrollo sano de la industria.
Finalmente, la base de producción internacional está concentrada en China y China todavía tiene la ventaja de costos de factores primarios como mano de obra, investigación y desarrollo tecnológico, tierra y capital, y cada vez más compañías extranjeras de semiconductores están expandiendo su escala de producción en China. Compañías internacionales de semiconductores y fabricantes de paquetes El cambio a China no solo amplía la escala de mercado de los empaques de circuitos integrados, sino que también trae tecnología avanzada a China y mejora rápidamente el nivel general de la industria de empaques de CI de China, lo que seguramente impulsará el rápido crecimiento de la industria.