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आईसी उद्योग श्रृंखला चौड़ा प्रकोप | पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग एक ऐतिहासिक अवसर सामना कर रहा है

आधुनिक उद्योग 'तेल' एकीकृत परिपथ उद्योग के रूप में जाना जाता है, यह हमेशा हमारे कम बोर्ड की गई है, हर साल की कल्पना से परे आयातित चिप्स की भारी लागत खर्च किए। ऐसा लगता है कि पिछले एक दशक में, $ 1.8 खरब अप करने के लिए चिप संचयी लागत का चीन के आयात। से छुटकारा पाने के गंभीर आयात निर्भरता, हमारे देश एकीकृत सर्किट उद्योग के विकास के लिए दृढ़ समर्थन करते हैं। इस संदर्भ में, एकीकृत सर्किट की संपूर्ण औद्योगिक श्रृंखला को लाभ होगा, एकीकृत सर्किट पैकेज विकास के लिए एक ऐतिहासिक अवसर पैदा करेगा।

औद्योगिक श्रृंखला स्थान में आईसी पैकेजिंग

आईसी विनिर्माण प्रक्रिया में उद्योग की श्रृंखला में चिप डिजाइन, वेफर विनिर्माण, पैकेजिंग और तीन कड़ियों का परीक्षण शामिल है, पैकेज मॉड्यूल विनिर्माण पैकेज के ऊपरी तक पहुंच में वेफर विनिर्माण प्रक्रिया के निचले इलाकों में स्थित है एकीकृत सर्किट निर्माण प्रक्रिया आखिरी प्रक्रिया एक ऐसी प्रक्रिया को संदर्भित करती है जिसमें विभिन्न प्रकार के फ़्रेम या उपस्ट्रेट्स पर मर जाती है, और मरने से निश्चित रूप से जुड़ा होता है, टर्मिनल खींचा जाता है, और एक मोल्डिंग परिसर (ईएमसी) द्वारा एक अलग आकार के साथ पैकेज बनाने के लिए पैकेज तय हो जाता है

एकीकृत परिपथ विनिर्माण उद्योग श्रृंखला स्थिति में पैकेजिंग

; दूसरा पैकेजिंग ताकि डिवाइस के समग्र शक्ति आसानी से क्षतिग्रस्त सुधार हुआ है, चिप के समर्थन में एक भूमिका निभा सकते हैं, तीन पैकेजिंग प्रक्रिया चिप circuitry और बाहरी प्राइमर के लिए जिम्मेदार है सबसे पहले, प्रभाव चिप की रक्षा: एकीकृत परिपथ पैकेज की मुख्य भूमिका चार पहलुओं में शामिल हैं पैर कनेक्टिविटी; चौथा, चिप काम करने के लिए चिप के जीवन की रक्षा के लिए पैकेज पर्यावरण की विश्वसनीयता में सुधार।

चीन के आईसी उद्योग के विकास में, हालांकि पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग चिप डिजाइन और विनिर्माण उद्योग के तेजी से विकास के रूप में आंखों को पकड़ने के रूप में नहीं है, इसके साथ ही यह लगातार विकास की गति को कायम रखता है। हाल के वर्षों में, घरेलू स्थानीय पैकेजिंग और परीक्षण कंपनियों की तेजी से वृद्धि के साथ, चीन और चीन की आईसी पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग के लिए पैकेजिंग और परीक्षण क्षमताओं के बड़े पैमाने पर स्थानांतरण करने के लिए विकास और विदेशी अर्धचालक कंपनियों को जीवन शक्ति से भरा है।

2008 से 2016 तक, चीन की आईसी पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग की बिक्री राजस्व में अस्थिर वृद्धि देखी गई। 2016 में उद्योग की बिक्री राजस्व 156.43 अरब युआन तक पहुंच गया, जो पिछले वर्ष की इसी अवधि की तुलना में 13.03% अधिक है।

2009-2016 चीन की पैकेजिंग और परीक्षण उद्योग बिक्री राजस्व और विकास (यूनिट: अरब,%)

घरेलू बाजार से, हम आईसी पैकेजिंग में लगे हुए और परीक्षण उद्यमों निवेश पर्यावरण, नीति समर्थन के सुधार की वजह से यांग्त्ज़ी नदी डेल्टा, बोहाई रिम और पर्ल नदी डेल्टा क्षेत्र, पश्चिमी क्षेत्र में केंद्रित कर रहे हैं और लागत लाभ प्रतिबिंबित करती हैं, एक महत्वपूर्ण एकीकृत परिपथ पैकेजिंग व्यवसाय बन जाएगा निवेश क्षेत्र

चीन के आईसी पैकेजिंग उद्यमों का वितरण (यूनिट:%)

एकीकृत सर्किट पैकेजिंग उद्योग का भविष्य वादा कर रहा है

सबसे पहले, औद्योगिक नीति पर्यावरण में सुधार जारी है। हाल के वर्षों में, राज्य ने एकीकृत सर्किट उद्योग का समर्थन करने के लिए कई नीतियां शुरू की हैं, इन नीतियों ने घरेलू इलेक्ट्रॉनिक सूचना उद्योग और एकीकृत सर्किट उद्योग के तेजी से विकास के लिए नेतृत्व किया। राष्ट्रीय विकास योजना के अनुसार, अपेक्षित भविष्य के देशों में एकीकृत सर्किट उद्योग के लिए अधिक रियायतें भी मिलेंगी, जो चीन के आईसी उद्योग के स्वस्थ और स्थिर विकास को प्रभावी ढंग से बढ़ावा देगा।

दूसरे, बढ़ते बाजार की मांग अर्धचालक और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक बाजारों में। घरेलू मांग वृद्धि अर्धचालक पैकेजिंग उद्योग के विकास को बढ़ावा देने, अर्धचालक और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उद्योग निरंतर विकास, कंप्यूटर, संचार, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य इलेक्ट्रॉनिक जानकारी उत्पादों ड्राइव आईसी उद्योग के लिए बाजार की मांग की अवधि में है विकास विकास, अर्धचालक और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उद्योगों अर्धचालक और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग उद्योग के विकास को बढ़ावा देने के।

तीसरा, उद्योग तकनीकी मानकों में सुधार कर रहे। क्रम बहुआयामी इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद, लघु रूपांतरण, पोर्टेबिलिटी, आदि की जरूरतों को पूरा करने के लिए, नई पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों कि निवेश बढ़ाने के माध्यम से उभर रहे हैं। आईसी पैकेजिंग निर्माताओं प्रौद्योगिकी के क्षेत्र में, उन्नत उत्पादन उपकरण का परिचय, और लगातार उत्पाद को बेहतर बनाने तकनीकी सामग्री, नए उत्पादों, जो, लाभ के एक उच्च स्तर प्राप्त कर सकते हैं प्रतिस्पर्धात्मक लाभ को बढ़ाने के विकास, उसी समय,, तकनीकी स्तर भी प्रवेश में अवरोध वृद्धि हुई उद्योग के भीतर शातिर प्रतियोगिता से बचने के लिए बढ़ाने के उद्योग के स्वस्थ विकास की रक्षा करना।

अंत में, अंतरराष्ट्रीय उत्पादन के आधार भूमि और पूंजी अभी भी मौजूद है, अधिक से अधिक विदेशी सेमीकंडक्टर कंपनी चीन अंतर्राष्ट्रीय सेमीकंडक्टर निगम और पैकेजिंग निर्माताओं में उत्पादन पैमाने का विस्तार करने के रूप में प्राथमिक कारक श्रम, अनुसंधान एवं विकास कर्मियों, के उत्पादन में चीन पर ध्यान दें। चीन लागत लाभ चीन को स्थानांतरित करते हैं, न केवल बाजार पैमाने एकीकृत परिपथ संकुल, चीन, चीन के आईसी पैकेजिंग उद्योग के समग्र स्तर में तेजी से वृद्धि में और अधिक उन्नत प्रौद्योगिकी का विस्तार करने, उद्योग के तीव्र विकास ड्राइव करेंगे।

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