据悉, 该项目一期总投资约68亿元, 用地面积约20万平方米, 产能设计为8寸芯片每月3万片, 12寸芯片每月1万片, 预计达产产值为31.6亿元. 目前项目已进入公司注册和安排用地阶段.
近日, 集微网获悉, 该CIDM公司名字确定为芯恩集成电路制造有限公司 (Sien IC Manufacturing corporation, SIMC) . SIMC落户广州黄浦区. 其实在10月20日, 宁波芯恩半导体科技有限公司 (中外合资) 就已经在宁波注册, 注册资本1080万元人民币. 网上披露的信息指出, 宁波芯恩业务范围包括半导体集成电路芯片的开发, 设计服务, 技术服务, 测试封装; 半导体材料及设备的销售. 张汝京出资300万元任董事长及经理, 持股27.78%, 其他主要股东包括尚青生 (11.11%) , 肖德元 (11.11%) , 吴素环等. 另外, 宁波芯恩投资管理合伙企业 (有限合伙) (尚青生, 郑婷婷为股东) 占50%股份. 集微网了解到, 张汝京原本打算在宁波建厂, 但是由于宁波市政府决策太慢, 就先去广州了. 广州那边的公司目前还没注册好, 宁波这边也不排除二期建设的可能.
张汝京号召产业走共有协同式IDM公司 (CIDM, Commune IDM) 道路. 即芯片设计公司, 终端应用企业与芯片制造厂共同参与该项目投资, 通过成立合资公司将多方整合在一起, 使芯片设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持, 同时芯片制造厂得到市场保障. 此次引领协同式芯片 (CIDM) 项目, 是近70岁的张汝京重新回到集成电路制造领域, 但毫无疑问, CIDM模式是否适合中国发展? 推行过程中是否会遇到多重挑战也是必须面临的问题.