LG电子于本周四(2017年11月9日)宣布, 该公司已与高通在旗下位于首尔南部Magok的LG科技园区内签订协议, 未来双方将致力于研发互联车辆及自动驾驶车辆产品方案, 有多名高管出席了该签约仪式.
双方期望未来能共同研发业内领先的新一代互联车辆产品方案, 将LG电子的车载通讯方案及互联车辆零部件领域的优势与高通最新款车载通信芯片技术相结合.
据LG电子透露, 两家公司旨在研发车载网络技术, 相较于当前的长期演进(long-term evolution, LTE)网络技术, 新技术方案可实现高速无线数据通信, 其速度将提升4-5倍, 且有助于大幅降低通信延迟时间, 降幅高达9成. 据估计, 新方案将在新一代互联汽车平台中发挥重要作用.
根据协议, LG电子与高通已在位于首尔南部的瑞草洞(Seocho-dong)LG电子研发园区内成立了联合研发中心, 将主要负责研发一代互联汽车方案及未来技术, 其中就包括: 基于移动网络的V2X技术. 两家公司还计划于明年年末在首尔西部的Magok新建一家研发中心.
V2X技术基于移动网络, 其旨在利用移动网络技术实现车辆间的网络连通, 从而打造更为安全的交通环境.