집적 회로 마이크로 마이크로 채널 공용 네트워크 번호 시작 설정 : '매일 IC', 인스턴트 주요 뉴스 자료를, 모든 IC는, 2 차원 코드 스캔 텍스트의 마이크로 말에 통합 매일 설정 마이크로 그리드는 관심을 추가!
1, MediaTek 경영진은 X30 싸움 하이 엔드 전략이 잘 안됐다고 인정했다.
모바일 마이크로 프로세서와 모뎀 칩에 대한 경쟁은 치열한데, 제조사들은 필연적으로 '고성능'이라는 명칭을 추출하려고 애썼다. 그러나 10 코어 디자인의 Helio X30 칩셋이 탑재 된 시장에서, 평범하지 않은 후에 MediaTek은 전략적 방향을 조정하기로 결정했습니다.
인터뷰 Gearburn 인터뷰에서, MTK 핀바 모이니한, 국제 영업 총괄 매니저는 말했다 : '유럽의 높은 수요를 충족하기 위해, 미국, 중국, 일본, 한국, 아프리카 및 다른 시장, 모뎀 칩의 필요성이 최신 사양을 갖추고 있지만, X30에 도달하지 않을 수 있습니다 이 수준 '.
모 이니 헌은.이 회사의 전략은 하이 엔드 칩, 힐리오 P 시리즈 스마트 다시 재 초점 계약을 체결, 중국 등 많은 시장에서, 우리는 미드 레인지 모델 X30와 같은 하이 엔드 칩을 필요로하지 않는다는 것을 지적 이유 장치 개발.
단기적으로는 우리는 힐리오 X40을 가지고 있지 않지만 모 이니 헌은 회사가 완전히 하이 엔드 칩 시장을 포기하지 않았다 동안 '우리는 현재 위치에서 전진을 계속하지만, 솔직히 말해서, 우리는 브랜드를 만드는하지만 수하는 방법을 확실하지 않다 ... 지금 우리는 약점이 있지만, 지난 몇 년간의 일을하지 말아야 할 것입니다. '
2, 퀄컴은 서버 칩 인텔이 지배력을 중단 할 판매하기 시작, 퀄컴 Centriq 2400 서버 칩
11 월 9 일 블룸버그의 베이징 시간에 따르면 퀄컴은 수요일, 경쟁사보다 우수한 새로운 프로세서를 판매하기 시작했으며 Google Inc.와 같은 일부 산업에서 대형 서버 칩 구매자의 지원을 받았다고 밝혔다. Qualcomm은 서버 칩 분야에서 인텔의 우위를 깨려고하고 있습니다.
3, 애플은 무선 충전을 계속하면서 무선 충전 칩 주문을 급증 시켰습니다.
스마트 폰 무선 충전 기능은 새로운 응용 프로그램이 아니지만, 안드로이드 진영 이전 휴대 전화 브랜드는 시도하지만, 애플은 공식적으로 시장의 반응을 충전 모든 기능을 갖춘 무선으로 소개했다. IC 설계 회사가 지적하는 한 달 동안 과거 무선 충전 판 시장 수요 전용 무선 충전 판에 최근 본토 시장의 수요를 만드는 애플의 휴대 전화의 지도력하에 규모의 수십만, 약은 분명히 한달에 100 만대의 규모에 뛰어, 그리고 끊임없이 더 높다.
한편, 2018 년 새로운 아이 패드와 애플 시계는 무선 충전 기능과 함께 업그레이드 할 것으로 예상, 다른 가전 제품을 동시에 사양을 업그레이드 폭발. 내부자 2018 년 칩 시장을 충전 글로벌 무선은 두 배에 또는 아래로 갈 것으로 예상됩니다 지적 무선 충전 시장은 앞서 IC 설계 업체의 레이아웃이었다 것은, 크기의 2 ~ 3 배까지 증가 할 수 있습니다, 미래의 주문에 대해 낙관적 재미있는 성장 강도가 매우 강한 것입니다.
최근 Holtek 반도체 부회장 리 Peiyong 반도체 자원 관리 센터는 2017 년 9 월, 애플은 아이폰 8, 아이폰 엑스 WPC의 제나라 무선 충전 사양을 갖춘 발표, 관련 MCU에 대한 공급 업체의 협력은 크게 상담의 증가, Holtek 무선 충전 MCU 프로그램은 시장이 추정 성장의 배수를 표시합니다 2018 년 1 만 달러를 초과 할 2017 년의 4 분기 출하량 예상된다. 자오이 수석 제품 마케팅 매니저는 동의 혁신적인 금, 아이폰은 무선 충전 시장은 내년에 할 것 사용 폭발적인 성장의 기회를 가지고, 충전 솔루션 현재 자오이 혁신적인 무선도 출하되고있다. 마이크로 네트워크 본토 고객 대담한 예측 내년 수만의 순서에 자사의 무선 충전 제품을 출시한다고 설정하는 업계의 사람들이, 이는 시장의 열을 보여줍니다.
아이폰 8 시리즈 휴대폰에서 현재 구동 무선 충전 제품의 사전 연구에 투입되어 기장이, 화웨이, 진, 망치, 누비아는, 영광, 국내 휴대 전화를 생체 포함, 그것은 무선 충전 기능보다 휴대 전화가 내년 예상된다 시장. 애플 폰, 태블릿 및 2018 년 성장의 새로운 물결을 운전할 것 신속한 후속 안드로이드 단말 장치와 함께 무선 충전 기능을 수입하는 모든 제품을, 시계, 세계 무선 시장을 충전.
4, 아마존 화재 TV 텍 처리부;
아마존 닷컴은 7 일 대만, 캐나다, 프랑스, 이탈리아, 스페인 등 전세계 100 개 국가와 지역에서 즉각적인 효과를 얻은 소비자들이 새로운 파이어 TV 스틱 베이직 에디션 미디어 플레이어, 사진 참조), 브라질, 멕시코가 곧 판매 될 예정이며, 가격은 49.99 달러 다. Amazon은 사용자가 기본 언어를 스페인어, 브라질 포르투갈어, 프랑스어, 이탈리아어, 독일어 또는 영어.
Fire TV Stick 기본 버전의 주요 사양은 MediaTek (2454) 쿼드 코어 ARM 1.3GHz 프로세서, 1GB 메모리, 8GB 저장 공간, 고효율 비디오 코딩 (HEVC), 802.11ac Wi-Fi, 돌비 오디오 지원입니다.
2016 년 12 월 14 일 아마존은 대만의 200 개가 넘는 시장에서 '아마존 프라임 비디오 (Amazon Prime Video)'를 발표했습니다.
valuewalk.com은 Fire TV TV Stick의 기본 버전이 Alexa 음성 가상 조수를 지원하지 않는다고 지적했습니다.
아마존은 10 월 4 일 스마트 스피커 제품의 에코 시리즈 (Alexa 지원)가 올해 말에 일본 시장에 진입 할 것이라고 발표했다.
CNBC는 아마존의 하드웨어 사업부 책임자 인 데이브 림프 (Dave Limp)는 지난 9 월 27 일 에코 (Echo)와 알렉사 (Alexa) 생태계에 5,000 개가 넘는 관련 연구 팀이 있다고 발표했는데, Fitbit은 1,700 명 이상의 사람들과 GoPro 1,500 명.
아마존 대변인은 CNBC와의 인터뷰에서 알렉사는 인도 영어를, 인도와 일본은 아마존 에코 / 알렉사를 처음으로 아시아 시장으로 인정할 것이라고 말했다.
월스트리트 저널은 지난달 아마존이 소매, 클라우드 기반 서비스, 영화 제작, 어플 라 이언 스, 소포 운송 및 기술을 미국 온라인 소매 시장의 40 %에 담은 회사라고 보도했다.
아마존 글로벌 소비자 사업부의 제프 윌크 (Jeff Wilke) 최고 경영자는 인터뷰에서 아마존은이 분야에서 강력한 경쟁 압력에 직면 해 있다고 말했고 한 명의 우승자와 축구 경기가 아니며 아마존은 전세계 소매 판매 무게의 1 %까지
5, 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량은 6 시즌 최고를 기록, 가격은 여전히 경기 침체 이전 수준 이하입니다;
마이크로 채널 뉴스, SEMI (반도체 산업 협회) 실리콘 제조 업체 그룹 (SMG) 최신 분기 실리콘 웨이퍼 산업 분석 보고서는 2017 년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하 면적의 3 분의 1을 보여줍니다 다음 0.7 % 2 분기보다, 계속 최고 기록.
SEMI는 2017 년 3/4 분기의 실리콘 출하량이 2 조 9 억 7800 만 평방 인치 (2,977 만 평방 인치)에서 0.7 % 증가한 2,997 만 평방 인치 (MSI)를 기록했다. 총화물 지역도 2016 년 3 분기에 9.8 % 증가하여 다시 새로운 기록을 세웠습니다.
SEMI SMG 사장 / Global Wafer Company 대변인 및 기업 개발 담당 부사장 겸 총괄 책임자 인 Li Chongwei는 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 6 분기 연속 최고치를 기록하여 실리콘 웨이퍼에 대한 수요에도 불구하고 사상 최고치를 기록했다고 밝혔다. 강력한 실리콘 웨이퍼 가격은 여전히 경기 침체 이전 수준 이하입니다.
실리콘 웨이퍼는 반도체의 기초 요소이며 컴퓨터, 통신, 가전 제품 등과 같은 모든 전자 제품에 매우 중요한 구성 요소입니다. 실리콘 웨이퍼는 얇은 디스크 모양과 직경 다양한 크기 (1 인치 ~ 12 인치)의 경우 반도체 부품 또는 '칩'으로이를 만드는데 사용 된 대부분의 기판 소재.
6, MRAM 초고속 읽기 및 쓰기 속도를위한 새로운 자기 제어 방식;
캘리포니아 대학 샌디에고의 연구진은 특정 금속의 자성을 제어하는 새로운 초고속 전자 제어 방법을 개발했다.이 기술은 연구원들이보다 빠른 쓰기 속도와 더 효율적인 속도를 제공하기 위해 미래의 MRAM 웨이퍼에 적용될 수 있다고 말한다 "" ""GEOTSOTOT ""
현재 대부분의 RAM은 '0'또는 '1'을 나타 내기 위해 요금을 사용할지 여부를 기반으로합니다.이 메모리는 실제로 빠르고 빠르기 때문에 1 ps 미만의 속도로 쉽게 ps ) 또는 10 억분의 2 초의 스위칭 시간과 빠른 속도로 오늘날의 CPU가 요구하는 기능을 따라 잡을 수 있습니다.
그러나 문제는 일정한 입력에 정말 빨리 에너지 저장을 유지하는 것입니다 '0'또는 '1'. 물론, 비트 당 소비 전력이 매우 작지만, 디지털 십억위안 오늘날의 전자 장치를 고려 그룹 (기가 바이트, GB) 메모리, 열공급의 전체 전력 요구의 급격한 증가와 전력 소모와 열 발생 시스템 설계의 대상이되고, 그리고있다 휴대 기기, 웨어러블 장치 사물 (여잔) 장치의 선단에 대한. 그들은 또한 디자인의 성공에 가장 중요한 요소가된다.
자기 저항 랜덤 액세스 메모리 (MRAM)는 메모리가 설정되면 비 휘발성이지만 전원을 유지할 필요가 없으며 세트를 유지해야합니다. 그러나 단점은 속도가 충분하지 않습니다. 버클리 대 교수 (UC 버클리) 교수 제프리 보커 (Jeffrey Bokor)와 그의 연구팀은 이러한 속도 장벽을 깨기 위해 노력하고 있습니다.
캘리포니아 대학 (버클리 및 리버 사이드)의 연구원은 특정 금속의 자성을 제어하는 새로운 초고속 전자 제어 방법을 개발했으며 몇 피코 초 후에 (10 억 분의 1 초)의 레이저 서지 펄스가 자석의 방향을 10 피코 초 (picoseconds)로 바꿀 수 있는데, 이것은 충전 기반 반도체 RAM과는 달리 현재의 MRAM 기술의 엄청난 진보를 나타낸다.
캘리포니아 대학의 리서치 윌슨 (Richard Wilson) 연구원은 "전기적 펄스는 일시적으로 철 전자와 가돌리늄 원자의 자기력을 증가시켜 결국 전자기장의 자기장의 방향을 바꾸는 원자 전자의 에너지를 증가시킨다. 방법입니다. '
찰스 - 앙리 램버트와 같은 다른 연구원이 지적 하듯이하지만, 가돌리늄 철 합금 첫 번째 단계는. ', 물질 종류의 넓은 범위를 빠르게 전자 기록을 달성하기 위해이 방법을 확장 할 수있는 방법을 찾아 그것은 흥미로운 도전이다. '
다음 단계는 가돌리늄 합금에 코발트 층을 증착하는 것입니다. "Applied Physics Letters 지에 게재 된 두 번째 연구는 연구자가 수행했습니다. (GdFeCo) 막을 사용하여 레이저 펄스로 인한 스위칭 지속 시간이 훨씬 짧아 에너지 효율이 높더라도 발열량이 적다는 것을 의미합니다.
자기 저항 메모리 만이 더 빠르고 효율적인 메모리를 얻을 수있는 유일한 방법은 아닙니다 .Hewlett Packard Corporation 및 다른 사람들은 멤 리스터의 개발에 많은 시간과 노력을 기울였습니다. 저항의 변화를 이용하기 위해 '0'또는 '1'의 상태를 나타내는 메모리 업계는 더 높은 에너지,보다 효율적인 메모리에 대한 필요성을 분명히 인식하고 차세대 메모리를 계속 추구 할 것입니다.
편집 : 수산 홍에 타이 완