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1.Marvell传洽谈收购Cavium, 合并公司市值或超140亿美元;
报道指出, 两间公司最快未来数周达成协议, 但不排除叫停的可能, Cavium收购价有温和溢价.
截至周五收盘, Cavium的市值约为45亿美元, 而Marvell的估值超过90亿美元. Cavium股价周五盘后交易上涨近13% , 而Marvell股价上涨约6% .
Cavium™是一家为企业, 数据中心, 有线和无线网络以及Enea提供安全和智能处理的半导体产品领先供应商. 提供广泛的集成软件兼容处理器产品组合, 性能高达100 Gbps, 可在企业, 数据中心, 宽带和接入与服务提供商设备中实现安全, 智能的功能. Cavium 2017年Q3净收入为2.52亿美元, 毛利率54.6%, 总现金及现金等价物为1.527亿美元. 2016年8月, Cavium以每股约15.50美元的价格收购服务器与存储网络连接产品供应商QLogic股份, 实现年收入达10亿美元.
Marvell是一家顶尖的无晶圆厂半导体公司, 公司每年售出近10亿颗芯片, 凭借领先的知识产权和深厚的系统级知识, Marvell的半导体解决方案不断使企业, 云, 汽车, 工业和消费类市场发生改变. Marvell在2017财年的收入为23亿美元, 现金及等价物为16.7亿美元. 2018财年第二季度营收达6.05亿美元, 毛利率约60.4%,
若该交易完成, 新公司的市值将超过140亿美元, 收入规模约35亿美元. 目前, 两家公司拒评上述消息.
2.国内首颗物联网AI芯片问世, 多核异构由gxNPU和HiFi 4 DSP加持;
(集微网 文/邓文标) '人工智能的横空出世对国内芯片公司来说, 机遇远大于挑战. ' 人工智能的出现让所有芯片公司站在同一起跑线, 虽然存在诸多技术挑战, 但中国芯片产业经过十几年的技术积累到一定程度后, 中国芯片厂商在AI领域已经具备了弯道超车的能力.
目前在移动终端市场, iPhone X内置了神经网络处理器 (NPU) , 华为Mate10也搭载了AI芯片, 包括寒武纪和深鉴科技也已推出了自研的NPU和指令集. 杭州国芯CEO黄智杰向集微网表示, 自主研发NPU和指令集我们国芯也有, 并已经做到了面向物联网领域的芯片中. 10月31日, 杭州国芯在深圳发布了国内首款物联网人工智能芯片GX8010, 芯片采用了多核异构的架构, 把NPU, DSP, NPC等集成在一颗芯片中, 具备低功耗, 可离线, 可移动的优势, 可面向AI语音识别的物联网产品应用.
首颗物联网AI芯片采用100%自主研发gxNPU
杭州国芯在国内市场上以做机顶盒芯片见长, 在2000年初就已涉足. 黄智杰称, 人工智能的出现对很多行业都会出现新的变革, 尤其是对国内芯片公司来说是一个挑战和机遇, 而国芯经过多年的发展, 在产品定义上, 尤其是在物联网的应用我们有着自己独到看法, 这个对我们来说是一个非常好的发展机遇. 于是我们从定义应用出发, 不断进行推理, 算法, 芯片硬件和软件的深度整合, 推出了物联网AI芯片GX8010.
GX8010分别是由Arm内核, NPU, 语音子模块, 视觉子模块等构成, 采用了多核异构的架构, 把CPU, NPC, DSP和MCU都集成在一颗芯片中, 使功耗, 成本, 性能实现最优化和平衡点. 其中NPU是由杭州国芯100%自主研发的, 据杭州国芯人工智能事业部总经理Robot Ling介绍, gxNPU配置了64x64 MAC, 支持FP32/FP16/Int8, 支持DNN/CNN/LSTM等主流网络. 这与传统同级CPU相比, 在基于LSTM语音识别任务对比测试中, 结果显示其计算速度提升了30倍, 能将提升了100倍, 内存占用只为过去的1/10.
Robot Ling进一步称, GX8010采用多核异构的架构, 可以充分发挥各个核的优势, 使用起来更灵活, 针对这样的结构, 设计了多电源域和多级唤醒等功能, 可以更好地降低功耗. 例如, 智能音箱在待机中, 是要时刻监听有没有语音指令, 这样的话用传统的CPU去做是很难低功耗待机的, GX8010多级唤醒在芯片前端设计VAD (Voice Activity Detection) 技术, 可以根据是否有声音, 是否有人声, 是否是关键词这多个等级来做硬件划分, 逐级唤醒系统, 大幅降低功耗.
更重要的是采用GX8010的智能音箱还具备可离线, 可移动等特性, 即便在不能联网的环境下, 也能赋予离线的人工智能能力, 可以实现几米开外的交互. 这是因为, 之前的人工智能音箱采用传统CPU是在云端做数据的处理, 而随着AI的边缘计算的需求增强, 国芯采用专门设计了神经网络压缩引擎NCompressor, 利用神经网络中的数据稀疏特性, 可实现6~10倍的压缩效果, 并在前端进行数据计算处理.
Tensilica HiFi 4 DSP成GX8010推手, 量产到明年初
事实上, AI芯片要真正落地, 光有NPU还远远不够. 因为整个AI交互是一个非常复杂的过程, 除了神经网络计算外, 还要有更强大的信号处理能力, 同时低功耗也得益于高性能的DSP. 而在GX8010多核异构中采用的DSP就是来自于Cadence tensilica的HiFi 4 DSP.
Cadence 亚太区IP销售总监 Wendy Chen表示, AI从谷歌和亚马逊智能音箱问世后, 第一代AI产品都是采用通用的AP, 但是我相信明年的市场上, 都会是采用到DSP在里面, 因为在第一代产品中通用AP已经不能够很好的适用于计算量和低功耗的要求.
Tensilica HiFi DSP系列处理器应用非常广泛, 全球超过80家领先半导体公司和系统OEM厂商选择了Tensilica HiFi DSP, 每年出货量超过10亿, 其中HiFi 3早被很多手机SoC所采用. Tensilica HiFi 4在上一代产品HIFI 3的基础上将性能提升了2倍, 是业界可授权的最高性能的32位音频/语音处理数字信号处理核.
不过Tensilica HiFi 4两年前就已推出, 客户反响并不是很好. Wendy Chen表示, 这是因为客户认为原来的HiFi 3性能已经足够, 但随着AI的发展, 智能音箱给HiFi 4带来很好的应用空间, 因为一旦到了8通道麦克风阵列后, 普通的AP就无法承担计算的负荷量, 只有采用更高阶的DSP去做. 杭州国芯的AI芯片GX8010是国内第一家采用Tensilica HiFi 4 DSP.
目前, 国芯GX8010主要面向物联网领域的智能音箱, 智能电视, 智能玩具/幼教细分领域应用. 此次, 除了推出AI芯片GX8010外, 国芯还面向数字电视客户推出了一款智能语音前端GX8008, 它可以通过USB接插的方式, 帮助客户现有智能语音识别的前端产品方案.
如今杭州国芯已经实现从数字电视芯片到AI芯片的华丽转型. 黄智杰称, 国芯现在定位是做物联网相关的人工智能芯片, 我们希望能在人工智能产品线上不断拓展, 现在我们推出了GX8010和GX8008两颗芯片, 明年我们会推出语音接口的可穿戴AI芯片和增强视觉性能用于机器人和摄像头方面的人工智能芯片规划. 同时, 国芯将秉承开放合作共赢的模式, 把从芯片和算法端和云端都打通, 希望有更多二次开发的针对各个方向的应用厂商一起来合作, 让我们人工智能芯片用在各个领域, 做出更多差异化的产品.
据黄智杰透露, 国芯人工智能芯片GX8010采用台积电40nm工艺制程, 目前该芯片已经初步量产, 正式放量预计要到明年初, 采用国芯人工智能芯片GX8010的终端要到明年上半年上市.
3.第三代半导体材料检测平台在保定市落地;
11月3日, 第三代半导体材料检测平台落地暨签约活动在保定市举行. 中国科学院院士, 中国科学院半导体研究所所长李树深, 市委书记聂瑞平等出席活动.
第三代半导体检测平台由中科院半导体所, 北京大学, 清华大学, 河北大学, 河北同光晶体有限公司共同组建, 填补了河北省新材料专业检测平台的空白. 平台以产学研创新模式搭建, 跨越京津冀, 将主动对接雄安, 支持雄安, 服务雄安, 为第三代半导体产业的稳定有序发展提供技术支撑和服务.
李树深在发言时说, 党的十九大对科技创新给予了极高的重视, 进行了科学的布局. 在十九大精神鼓舞下, 我国将科技发展摆上十分重要的位置, 各级党委, 政府对科技发展给予了极大支持, 寄予了殷切希望, 社会各界更是充分认识到科技进步对社会发展的重要性. 材料是装备制造业的基础, 没有先进的材料不可能有先进的装备制造业. 保定市委, 市政府以超前的眼光, 提早布局, 促使保定新材料产业即将迎来大发展的新时期. 第三代半导体检测平台对保定新材料产业发展是很好的促进, 中国科学院半导体研究所将继续保持与保定的良好合作, 加快推进有关合作项目, 与合作单位一道, 努力将第三代半导体检测平台作出影响, 做成标杆, 叫响品牌.
市政府党组副书记王林在致辞时说, 第三代半导体材料检测平台的落地标志着保定市新材料产业创新体系更加完备, 将有效推动京保科技创新要素加速聚合, 促进科技创新资源的集成开放和共建共享, (记者卞宁) 河北新闻网
4.英特尔和阿里云深化结盟 共设云端研发中心
半导体巨擘英特尔(Intel)宣布将和电子商务龙头阿里巴巴旗下的阿里云深化合作.
据SiliconANGLE网站报导, 英特尔资料中心集团销售(Data Center Group Sales)部门主管Peter Chen表示, 从2012年以来, 阿里巴巴和亚马逊(Amazon)等云端服务供应商是英特尔成长最快的客户. 而英特尔也期待云端商机将持续维持成长.
英特尔在2016年首度为阿里云量身打造CPU, 开启了双方合作的新页. 此外, 双方还共同成立了研发中心, 以专注发展云端计算和物联网(IoT).
Chen表示, 目前英特尔和阿里云正在密切合作, 并且分享彼此的硬体和软体硬化, 以确保彼此可以善用对方的优势. 其中一个例子是英特尔和阿里云参加阿里巴巴的 '城市大脑' (City Brain)智慧城市计划. 该计划应用数据分析, 人工智慧(AI)和深度学习等技术, 利用交通号志和监视摄影机搜集到的大数据(Big Data)解决塞车问题,
对此Chen表示, 尽管大家认为英特尔是硬体企业, 不过该公司也投入了相当的努力建立软体生态系统. 目前英特尔与阿里巴巴等云端服务业者合作, 以开发最新的AI软体.
除了和阿里巴巴合作之外, Chen也透露英特尔在20个国家雇用了3,000个团队, 以开发可以判读肺癌医疗影像的AI工具. Chen表示, 倘若英特尔提供的AI工具能够简化肺癌的判读方式, 预料将大幅改变目前的诊断模式. DIGITIMES