Desmontaje de profundidad más profesional de iPhone X! Jing Xian misterio chip

Aunque varios desmontar todas partes, pero más profesional y meticulosa supuesto iFixit. Ahora X iPhone ya a la venta, ¿cómo puede iFixit desmontado pequeña?

Los dos tornillos inferiores no son los mismos que antes.
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De rayos X puede verse que dos pilas (iPhone por primera vez en la historia), la placa de circuito ultra-pequeño, la bobina de carga inalámbrica. Para la cámara frontal, sensor o similar, de manera que la posición, ligeramente por debajo del altavoz.
Sin embargo, el proceso de desmontaje sigue siendo el mismo, primero calienta un poco.
Luego separa la pantalla y el cuerpo.
Vea el mundo interior, pero tenga cuidado con el cable.
Aunque ahora se desarma una variedad de vuelos, pero el más profesional y más meticuloso o por supuesto iFixit ahora el iPhone X ha estado a la venta, iFixit ¿cómo el desmantelamiento puede ser menor?
La pequeña tarjeta y los tornillos de arriba son una barrera para nuestro progreso continuo.
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Primero para desmontar la cámara dual, usando una tira de metal delgada fija.
Módulo de doble cámara hacia abajo.
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Esta es la placa base, ¿no es demasiado mini?
El diseño de la placa madre es un poco atestado de miedo, la capacidad de diseño es realmente extraordinaria.
La placa madre doblemente unida firmemente, tuvo que usar la pistola de calor BGA se separó.
Separado de la placa base, un total de tres, de diferentes tamaños. Comparativo bordo iPhone 8 Plus, el área total en realidad aumentó 35%, pero el uso de la pila bi-capa, lo que reduce el espacio ocupado.
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Rojo: Apple APL1W72 A11 procesador biónica (superior cubierta con la memoria Hynix H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4X) Naranja: Apple 338S00341-B1 Amarillo: Texas Instruments 78AVZ81 verde: NXP 1612A1 Cian: codificador de audio de Apple 338S00248 azul: STB600B0 púrpura: Apple 338S00306 Circuitos integrados de administración de energía
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Rojo: Apple USI 170.821 339S00397 Wi-Fi / Bluetooth módulo inalámbrico de Orange: paso alto WTR5975 Gigabit LTE transceptor amarillo: Qualcomm MDM9655 boca de dragón LTE de banda base X16, administración de energía PMD9655 IC Green: Skyworks amplificador Cian: azul controlador táctil Broadcom BCM15951 : NXP 80V18 PN80V NFC controlador púrpura: Broadcom AFEM-8072, MMMB PA
Rojo: Toshiba TSB3234X68354TWNA1 64 GB de flash Naranja: Apple / Cirrus Logic 338S00296 amplificador de audio
Entre múltiples placas de circuito, Apple no usó el cable, sino una perforación.
De rayos X puede ser más claramente ver la estructura tridimensional y que rodea la placa del procesador SoC, en particular una periferia perforada.
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Aunque se divide en dos, pero de hecho se hace en conjunto.
Las especificaciones de la batería para el 10.35W, 2716mAh, 3.81V, ligeramente más altas que el iPhone 8 10.28Wh, en comparación con el Galaxy Note 8 llegaron a 12.71Wh.
El sistema de cámara TrueDepth es, sin duda, un gran foco en el iPhone X, es la clave para lograr el reconocimiento facial Face ID.
Caja roja para la cámara frontal, la caja naranja es el proyector de celosía infrarroja, la caja amarilla es la cámara infrarroja.
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De vuelta al panel frontal, el primer altavoz es el altavoz, la estructura ha sido rediseñada.
Este debería ser el panel frontal más complicado: parlantes, micrófonos, sensores de luz ambiental, elementos de panorenado, sensores de distancia.
Después de eliminar todos los componentes de la pantalla.
Gire el círculo de carga inalámbrica.
Está conectado al botón de volumen, el interruptor de silencio y un sensor desconocido.
Flash y botón de encendido aquí.
Volver a la parte posterior del fuselaje, dividir la carcasa de vidrio - iPhone 8 Plus demolido desafortunado roto, esto debe ser extremadamente cuidadoso.
También es necesario quitar la cubierta de la cámara.
Toda la gran colección de partes.
Índice de mantenimiento 6 puntos (10 puntos más fácil de reparar 0 puntos más difícil).

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