陶瓷后盖正在成为高端智能手机的标配, 供应链企业也开始大举进军这一领域.
去年, 顺络电子完成了非公开发行 A 股股票, 最终募集资金净额约11.13亿. 主要用于四项投资, 分别是新型片式电感扩产项目 , 新型电子变压器扩产项目, 微波器件产业化项目, 精细陶瓷产品产业化项目.
据公司最新公告显示, 顺络电子已审议通过了将之前顺络电子募集资金投资的 '精细陶瓷产品产业化项目' 转移至信柏陶瓷实施. 资料显示, 信柏陶瓷系顺络电子控股子公司.
为完成项目转移, 顺络电子将对信柏陶瓷增资12,308万元. 据悉, 这些资金来自为顺络电子去年的为该项目募集到位的资金.
公告显示, 预计精细陶瓷产品产业化项目到 2018 年 10 月能够完成投资和建设; 达产后信柏陶瓷将新增精细陶瓷产品产能 10,100 万片, 其中, 陶瓷指纹片新增产能 10,000 万片, 陶瓷外观件 100 万片.
对于此次将陶瓷项目转移原因, 顺络官方解释称, 东莞信柏结构陶瓷股份有限公司是公司的控股子公司, 主营业务为研发, 生产和销售高性能陶瓷材料及制品, 结构陶瓷, 耐火材料, 磨料磨具, 石英坩埚. 为了进一步完善公司陶瓷产业布局, 优化资源配置, 提升公司内部运营管理效率, 保障募集资金投资项目有效实施, 公司计划变更 '精细陶瓷产品产业化项目' 实施主体为东莞信柏结构陶瓷股份有限公司, 同时变更实施地点至东莞塘厦顺络工业园.
资料显示, 信柏陶瓷是先进陶瓷材料的佼佼者, 主营业务为高性能陶瓷材料及制品, 结构陶瓷等. 信柏陶瓷在陶瓷结构件领域积累多年, 沉淀了许多基础材料工艺, 在浆料, 烧结等领域技术领先. 信柏陶瓷的陶瓷指纹片产品, 已成功向OPPO等一线厂商供货.
去年开始, 随着小米mix, 一加手机X, 小米6陶瓷尊享版的各种抢购热潮, 陶瓷背板就是高端手机材质的引领者. 产业链表示, 氧化锆陶瓷具有信号穿透性好, 耐摔性强, 亲肤性好等特点,是智能手机和可穿戴设备的外观件的重要选择. 预计到2020年其市场空间将超过300亿元.