今年以来, 士兰微产能逐步释放, 产品结构进一步优化, 毛利率逐渐提升. 上半年, 士兰微实现营业收入12.98亿元, 同比增长22.90%; 实现净利润8442.55万元, 同比增长243.77%. 其中集成电路, 分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长17.16%和17.54%. 子公司士兰明芯的LED芯片的产销量同比大增, 扭亏为盈.
同时, 子公司成都士兰的MEMS产品封装能力二季度已提升至300万只/月, MEMS传感器的封装能力提升, 制造瓶颈加速突破; 8英寸芯片产线建设进展顺利, 逐步进入生产阶段, 8英寸新工艺平台导入提升了士兰微行业竞争力. 此外, 今年下半年, 士兰微将陆续导入高压集成电路, 超结MOSFET, IGBT等工艺平台, 进入量产爬坡阶段.
士兰微表示, 三季度公司集成电路, 分立器件产品的出货量均保持较快增长, 公司子公司杭州士兰集成电路有限公司 (以下简称 '士兰集成' ) 的芯片生产线保持满负荷生产, 产品结构进一步优化, 公司及子公司士兰集成的盈利水平得到进一步提升; 第三季度子公司杭州士兰明芯科技有限公司产销量保持稳定增长, 盈利水平保持稳定, 以及子公司杭州士兰集昕微电子有限公司8英寸芯片生产线已有部分产品导入批量生产, 产出逐月增加, 9月份芯片产出已达到10000片.
陈向东在接受集微网采访时表示, 士兰微8英寸芯片生产线即将放量, 现在已经有不少8寸的工程样片送样, 我们今年8寸芯片生产线年底力争达到15000片/月, 目标明年年底实现每月3万-4万片的产能.
作为国内最大的IDM厂商, 士兰微在2017年全球芯片制造6英寸及6英寸以下的产能中排名占到全球第五位, 并已经形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动, 以及器件, 集成电路和模块产品的协同发展架构, 保持良性增长态势. 随着8英寸芯片生产线的产能放量和高压集成电路, 超结MOSFET, IGBT等工艺平台进入量产爬坡阶段, 士兰微的营收利润和市占率将逐步提高, 持续推动士兰微迈入国际领先的IDM大厂阵营.