माइक्रोसॉफ्ट के नए पेटेंट ऐप्पल खेलने के लिए: रद्द 3.5 मिमी हेड फोन्स छिप कोई बहाना नहीं

उपभोक्ता वस्तुओं की बढ़ती संख्या से 3.5 मिमी हेड फोन्स छेद एक बहुत ही स्पष्ट प्रवृत्ति में विकसित किया गया है, इसकी भूमिका वायरलेस / शोर में कमी हेडफ़ोन के विकास को बढ़ावा देने के लिए वॉटरप्रूफ, पतली करने के लिए फोन की सहायता करना है।

विदेशी मीडिया रिपोर्टों के मुताबिक, माइक्रोसॉफ्ट ने हाल ही में एक पेटेंट शो जारी किया है कि उन्होंने एक स्केलेबल 3.5 एमएम कनेक्शन पद्धति तैयार की है, जो हेडसेट तक पहुंच है जब सतह उठाई जा सकती है, और फिर हेडफोन छेद में

ऐसा करने का उद्देश्य केवल एक अर्धवृत्ताकार हेडफ़ोन छेद को अलग करने के लिए फोन के किनारे ही है तथा तथाकथित 3.5 मिमी हेड फोन्स छेद पतली समस्याएं नहीं कर सकते हैं।

लेकिन ऐसा लगता है कि इसके लिए कुछ फ्यूजल सामग्री की आवश्यकता होती है, इसलिए ऐसा नहीं मान सकते हैं।