据外媒报道, 微软最近公布的一项专利显示, 他们设计了一种可扩展的3.5mm接驳方法, 也就是在接入耳机的时候, 表面可以隆起, 然后容纳耳机孔进入.
这样做的目的是, 仅在手机侧边预留出半圆的耳机孔即可, 可以完全解决掉所谓的因为3.5mm耳机孔导致无法做轻薄的问题.
