| तोशिबा के लिए 64 परत स्टैक डिजाइन 3 डी टीएलसी फ़्लैश बहुत गहरा सच में प्यार, यह तेजी से आश्चर्य की उत्पाद लेआउट है: के बाद मुख्यधारा XG5 NVMe, लो-एंड TR200 Sata, एकल चिप BG3, यह उद्यम अंतरिक्ष के लिए किया जाता है, यह दुनिया में पहली बार भी है  नई हार्ड ड्राइव में दो श्रृंखलाएं, दोनों 2.5 इंच के विनिर्देश हैं, जो 30.72TB (न्यूनतम 400GB) हड़ताली, एसएएस 12Gbps इंटरफेस का उपयोग करने का 'PM5' अधिकतम क्षमता है, और उद्योग की प्रथम मल्टीलिंक एसएएस वास्तुकला, प्रदर्शन विसंगतियों मजबूत: निरंतर पढ़ सकते हैं और करने के लिए 3350MB / s तक लिखते हैं, 2720MB / s, रैंडम एक्सेस किया जा सकता है पीसीआई-ई एसएसडी की तुलना में कम से कम 4000 आईओपीएस तक इसके अलावा यह भी समर्थन करता है मल्टी स्ट्रीम लेखन प्रौद्योगिकी , डाटा प्रकार बुद्धिमान प्रबंधन, समूह के आधार पर किया जा सकता है, लिखित विस्तार और कचरा संग्रह को कम करने जितना संभव हो सकेगा, जिससे विलंबता, विस्तारित जीवन को कम किया जा सके, प्रदर्शन और क्यूओएस में सुधार होगा, एक दिन में 10 बार पूर्ण लेखन का समर्थन करें। 'सीएम 5' श्रृंखला तोशिबा एनवीएमई एसएसडी की एक नई पीढ़ी है, जो 800 जीबी से 15.36 टीबी की क्षमता है, दोहरे इंटरफेस पीसीआई-ई 3.0 एक्स 4 चैनल , मल्टी-स्ट्रीम लिखने के साथ-साथ एनवीएमई फैब्रिक, वितरित एकत्रीकरण सूची (एसजीएल), नियंत्रक स्मृति बफर (सीएमबी) को भी समर्थन करता है। प्रदर्शन, 5 बार एक दिन पूर्ण लिखना मोड यादृच्छिक पढ़ा और 800000 आईओपीएस, 240000 आईओपीएस तक लिखने के लिए, और अगर पूरे दिन लिखने के लिए 3 बार, यादृच्छिक लेखन 220000 IOPS, 18W की अधिकतम बिजली खपत तोशिबा ने कहा कि चौथी तिमाही में दो नए एसएसडी का विकास पूरा हो जाएगा। |
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