TSMC는 30 년, 운영 성능 및 전자 터미널 제품 개발은 밀접한 컴퓨터, 가전 제품과 전통적인 휴대 전화 TSMC 1990 년에 의해 주도되고 관련 설정, 주요 운동 에너지 성장의 기세를 설정
스마트 폰의 급속한 성장으로 TSMC는 2010 년 새로운 성장의 물결 속에서 2016 년까지 새해의 역사를 새롭게 바꾸어 매출을 기록했으며 심지어 7 년 연속 최고치를 기록했으며 2010 년 NT $ 4,197 억 5,700 만 달러에서 두 배의 수익을 기록했습니다 2016 년에 9496 억 3800 만 위안.
스마트 폰 시장의 성장이 둔화 되더라도 컴퓨터 및 가전 제품 시장의 침체는 반도체 가치를 포함하는 스마트 폰의 혜택이 계속 증가하면서 TSMC의 올해 실적은 계속 성장할 것이며 달러화 수익은 작년에도 다시 증가 할 것입니다 거의 10 % 수준.
TSMC의 Zhongmoum 회장은 TSMC의 주주들로부터 내년 6 월에 기대되지만, 그는 여전히 TSMC의 미래 성장에 자신감을 갖고 있으며, 대만 텔레콤은 2020 년 목표를 5 %에서 10 % 전반적인 반도체 산업 수준보다 높을 것입니다.
TSMC는 모바일 장치, 고성능 컴퓨팅, 자동차 전자 장치 및 인터넷에 대한 낙관적 인 전망을 통해 향후 급성장 시장이 될 것이며 TSMC 4의 성장 모멘텀의 미래 운영이 될 것입니다.
TSMC는 고객의 요구에 부응하여 과거부터 프로세스 기술을 중심으로 제품 응용 프로그램을 중심으로 TSMC는 완벽한 논리 프로세스, 특수 프로세스, 실리콘 인텔리전스 및 패키징을 제공하기 위해 모바일 장치, 고성능 컴퓨팅, 자동차 전자 장치 및 Internet of Things 기술 플랫폼을 구축합니다. 시장 진입 시간 단축을위한 테스트 기술.
TSMC는 한편으로는 프로세스 기술을 지속적으로 홍보하고 있으며, 내년에는 7 나노 미터, 내년에는 5 나노 미터 프로세스가, 2020 년에는 대량 생산이 예상되며, 비용 효율적인 16 나노 미터 공정 기반 실리콘 기반 인텔리전스가 도입됩니다. 28 나노 미터 RF 공정 기술 및 기타 특수 공정 기술.
예를 들어 TSMC는 모바일 플랫폼에 하이 엔드 제품 애플리케이션을 제공하기 위해 7nm, 10nm, 16nm, 20nm, 28nm 고성능 (HPC) 및 28nm 모바일 고효율 (HPM) 및 기타 로직 프로세스 기술을 사용하여 칩 성능을 향상시키고 전력 소비 및 칩 크기를 줄입니다.
소형 및 중형 제품을 위해 TSMC는 12 나노 미터 소형, 16 나노 미터 소형, 28 나노 미터 저전력 (LP), 28 나노 미터 고성능 저전력 (HPL), 28HPC, 28HPC + 고성능, 저전력 칩에 대한 고객의 요구를 충족시키는 ULP (ultra-low power) 및 기타 로직 프로세스 옵션을 제공합니다.
TSMC 2018 및 2019 28 나노 미터 공정 시장 점유율은 88 %의 높은 수준을 유지할 것으로 예상되는 전략적 조정, 합법적 인 사람들, 소비자 전자 제품 및 저수준 통신에 의해 주도되었습니다.
(AI)와 Qualcomm (Qualcomm)이 판매 및 시스템의 비율을 향상시켜 인공 지능 (AI) 칩 혜택을 개발하는 것은 TSMC, 주요 성장 후 주요 연도의 실적이 될 것입니다 힘.