El informe señalaba que había 98 300 mm (12 ") de líneas de producción en uso a nivel mundial para fines de 2016. Esto no incluye muchas líneas de diseño frontal y algunas plantas de 300 mm de alta capacidad que se utilizarán para fabricar productos que no sean CI, como transistores de potencia. El informe global de capacidad de semiconductores dijo que hay ocho preproducciones de 12 pulgadas o que se han habilitado este año, el período de crecimiento más rápido desde 2014. Informes relevantes indican que habrá nueve obleas nuevas de 12 pulgadas en 2018 Planta, casi todas las nuevas líneas de producción se utilizarán para producir DRAM, memoria flash y otros productos.
Aunque el 300 mm ahora es el tamaño popular de obleas, pero en términos del área de superficie total o el número real de obleas, la fábrica de 200 mm todavía tiene un gran potencial. Para 2021, se espera que la capacidad de producción de IC de obleas de 200 mm crezca cada año. Sin embargo, se espera que la cuota de mercado de la industria de las obleas, representada por obleas de 200 mm, disminuya del 28.4% en 2016 al 22.8% en 2021, de acuerdo con el área total del silicio.
IC Insights cree que la fábrica de 200 mm todavía tiene mucho espacio para el desarrollo porque no todos los dispositivos semiconductores pueden aprovechar las obleas de 300 mm. Las obleas de 200 mm de costo también continuarán por muchos años y se pueden usar para hacer varios tipos de circuitos integrados. Tales como memoria dedicada, controladores de pantalla, microcontroladores, productos analógicos y de RF, y fábricas de 200 mm también se utilizan para fabricar productos basados en MEMS 'no IC' como acelerómetros, sensores de presión y actuadores, Proyectores y pantallas de dispositivos de filtro de RF acústico y chips de microespejo, así como semiconductores discretos de potencia y algunos LED de alto brillo.