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1. CEO de QUALCOMM: China cambiará de 'poder de fabricación' a 'poder de innovación';
Nota del Editor: Antes del Noveno Congreso Nacional del Partido Comunista de China, China Daily entrevistó a líderes empresariales de importantes compañías multinacionales para comprender sus puntos de vista sobre el desarrollo económico de China y la contribución global.
Steve Morlenkov es el director ejecutivo de Qualcomm, un grupo multinacional de semiconductores y telecomunicaciones con sede en los Estados Unidos.
P: ¿Qué tres palabras usarías para describir a China hoy?
Morlenkov: innovación, colaboración, verde.
Innovación: el consenso mundial cada vez más sostiene que los impulsos de innovación son una condición necesaria para el crecimiento económico sostenible en el mundo, y el gobierno chino ha reafirmado en repetidas ocasiones que la innovación es el principal motor del desarrollo.
Synergy: China está luchando por integrarse en la red mundial de innovación mientras coordina su asignación óptima de recursos, y QUALCOMM está complacido con el objetivo global de los fabricantes de equipos inteligentes de China y con su éxito en el extranjero.
Verde: en los últimos años, el gobierno también ha otorgado gran importancia a la protección ecológica. Durante mi visita a China, China ha realizado grandes esfuerzos para mejorar el medio ambiente.
P: ¿Cuál es el mayor desafío que enfrenta China?
Molenkov: Todos los países y economías, incluida China, se enfrentan al desafío de mantener la innovación, por ejemplo, los empresarios invierten mucho en investigación y desarrollo, y la innovación se ve obstaculizada si no se recompensa la I + D.
Necesitamos un mecanismo de incentivos que permita a los innovadores invertir abierta y audazmente. Una buena estructura y marco de políticas, incluidas medidas para proteger la propiedad intelectual, motivará a los innovadores y empresarios.
En los últimos cinco años, el gobierno ha aumentado la protección de los derechos de propiedad intelectual, los innovadores están más convencidos de que su invención si el mercado es exitoso, será protegido y recompensado.
P: Como empresa de Fortune 500, ¿en qué sectores piensa las oportunidades de desarrollo?
La próxima generación de tecnología, la tecnología 5G, será ampliamente utilizada en casi todos los sectores de la industria y redefinirá los procedimientos de trabajo y reescribirá las reglas del éxito económico, que desempeñarán un papel vital en toda la industria. Un informe de investigación independiente llamado "5G Economy" está financiado por Qualcomm, que establece que a fines de 2035, $ 12.3 billones en producción económica mundial provendrán de la tecnología 5G.
Otra área de esperanza es la red automotriz, que se espera aumente la productividad y las ventas y mejore la experiencia del usuario y la calidad ambiental, y también reducirá los problemas de tráfico y la mortalidad, y recientemente adquirimos NXP Semiconductors como estrategia para nuestra entrada en el campo Parte de eso
P: ¿Qué factores impulsarán el crecimiento económico de China?
Molenkov: las empresas chinas están involucradas en la tecnología 5G, inteligencia artificial, Internet de las cosas, grandes datos, circuitos integrados, robótica, realidad virtual y mejorar la realidad y otros campos.
En los próximos años, estas áreas serán el motor de la innovación e impulsarán el crecimiento económico, y me complace ver que QUALCOMM está trabajando en estrecha colaboración con las empresas chinas en estas áreas.
P: ¿Cuál es la oportunidad para que la iniciativa 'One Way' traiga a China y al mundo?
Molenkov: La interconexión de información no es solo la base, sino también la iniciativa 'área en el camino' de los asuntos importantes, que promovió la estrategia de 'salir' de las compañías de telecomunicaciones chinas.
2016, creamos un Centro de Innovación de Shenzhen para apoyar el desarrollo en el extranjero de los fabricantes nacionales chinos. Las compañías chinas serán sus propios esfuerzos y el apoyo técnico de Qualcomm combinado en la expansión internacional de fructífero.
Nuestras huellas están distribuidas en toda China, incluida la empresa conjunta de chips de servidor en la provincia de Guizhou y la empresa conjunta de Chongqing, donde tenemos equipos de prueba en Shanghai, un centro de innovación en Shenzhen y una sucursal en Xi'an, provincia de Shaanxi. Esto nos ha sentado las bases para apoyar la iniciativa 'One Way'.
P: ¿Cuál es el producto más innovador de China?
Molenkov: hay muchos, como el tren de alta velocidad, pagos móviles, bicicletas compartidas y compras en línea. Esto está cambiando la vida de las personas en China, la forma en que el trabajo de los últimos tres es impulsado por la tecnología de conexión inalámbrica, lo cual no es sorprendente El
Para Qualcomm, hemos unido nuestras manos con China Mobile y la motocicleta, utilizando nuestro Internet of Things líder y tecnología de seguridad móvil para respaldar el uso compartido de bicicletas.
También trabajamos con compañías chinas como el mijo para que los teléfonos inteligentes usen el "modo de tren de alta velocidad", que garantiza a los viajeros una señal estable y acceso a Internet.
P: China es conocida como el poder de fabricación, ¿cuál será el futuro de la nueva 'tarjeta de visita' de China?
A largo plazo, China cambiará de 'poder de fabricación' a 'poder de innovación'. La próxima generación de tecnología de red, inteligencia artificial, redes, gran cantidad de datos y equipos inteligentes será la fuerza motriz de este cambio. El
La economía de China se beneficiará más de la promoción de la fabricación inteligente y de alta gama.
De hecho, para promover la innovación en estas áreas, estamos trabajando estrechamente con socios chinos.
2. Liang Mengsong ... la mayor comprensión de las personas TSMC;
La fundición de China SMIC ayer (16) anunció que el ex TSMC se convierten en R de Samsung + D y general Liang Mengsong servirán como co-productor ejecutivo Zhao Hai-jun, uno de los cuales es el primero de operaciones co-jefe a cargo de la investigación y desarrollo de Jiang Shangyi TSMC SMIC Go Después de los directores independientes, junto con el núcleo en el proceso de 14 nanómetros para ponerse al día con el progreso de la gran responsabilidad de TSMC.
Liang Mengsong luchó SMIC director ejecutivo y co-presidente ejecutivo, ya en mayo de este año, es decir, la masa de remolinos, pero SMIC rara aclarar el sitio web oficial y confirmado ahora y Zhao Hai-jun juntos como co-presidente ejecutivo, en la víspera de la elección publicado esta orden alto 30 aniversario de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Caso de personal, parece que para la planta de TSMC en Nanjing comenzó a instalar una máquina de proceso de 16 nanómetros para luchar.
Para Liang Mengsong como CEO de SMIC, TSMC no tiene mucho que comentar, destacando que TSMC en la fundición de China continental ayudará a la mejora de la industria de fundición de obleas en China continental, lo cual es significativo.
Se entiende que Jiang Shangyi previamente acordó con SMIC como un director internacional independiente, TSMC ha dicho que Jiang Shangyi ha informado previamente a Zhang Zhongmou, su principal responsabilidad es el gobierno corporativo, creo que no hará daño a los intereses de TSMC.
Sin embargo, el Liang Mengsong otra vez por el salto de trabajo de Samsung en el núcleo, y seleccionado en el 30 aniversario de TSMC ante el Buda, y TSMC entre sí signos de concentración.
Liang Mengsong ha trabajado en TSMC desde 1981 y fue la guerra de I + D número uno del proceso avanzado de TSMC. Ha estado involucrado en el trabajo de investigación y desarrollo de TSMC cada generación. Hace 12 años, TSMC desarrolló un "proceso de cobre" de 0.13 micras, derrotó a IBM. , Liang Meng Song contribuyó
En 2009, Liang Mengsong abandonó TSMC en el año siguiente, y en el año siguiente llegó a la Universidad de Corea Sungkyunkwan, patrocinada por Corea del Sur. En febrero de 2011, después de que expirara su período de prohibición, pagó a TSMC para que cumpliera con los 46 millones de dólares. Dividendo, el mismo año en julio cambió a tecnología de fundición Samsung wafer.
3. Chip ASIC de MediaTek en altavoces inteligentes de Alibaba;
Además, Alibaba nube nube Ali nube ahora es el diseño de los productos de inteligencia artificial, también utilizará el chip de red ASIC MediaTek. Además, Alibaba se lanzará el próximo año, el nuevo altavoz inteligente, utilizará el chip ASIC MediaTek;
Alibaba se encuentra actualmente en el negocio de electricidad, AI, nueva venta al por menor y hogar inteligente y otros mercados en pleno auge, el objetivo es ponerse al día con Amazon, convirtiéndose en el líder de la nube más grande del mundo. Inteligente en la actualidad por el asistente de voz inteligencia artificial Alexa, ampliar los productos inteligentes , Como Echo, Echo Dot y Echo Spot y otros productos, y luego el diseño para el coche inteligente, tiendas deshabitadas y otros mercados.Alibaba es el desarrollo de la plataforma asistente de voz AliGenie, para todo el diálogo chino, el primer producto correspondiente es el altavoz inteligente lince Elf X1, ahora Alibaba planea altavoces inteligentes en el hotel, construir salas inteligentes, el futuro entrará en la aviación y la nueva industria minorista.
Alibaba planea publicar a mediados de noviembre los nuevos productos de altavoces inteligentes, que utilizarán el chip ASIC de MediaTek, como un chip informático de dispositivo de reconocimiento de voz, que sigue los días del gato Wizard X1, el segundo altavoz inteligente de Alibaba en el chip MediaTek Del producto
No solo eso, la nube Ali ahora tiene un diseño activo de mercado de IA, además de la cooperación previamente anunciada con Xilinx FPGA, Ali Cloud usará el chip ASIC de MediaTek, como un chip de red, y la cooperación se ha informado durante seis meses, En un futuro cercano, las dos partes pueden anunciar el caso de cooperación.
De hecho, MediaTek principios de la segunda mitad de este año para extender su red en el fabricante de equipos de chips de Cisco, se espera que la próxima fase a ser incluso arrebatar equipos de red fabricante de fin de Juniper, detrás del jugador más grande es la filial posee el 75% del motor hecho MediaTek Comunicación, como la clave para ganar las órdenes de la nube Ali.
4. Se espera que Crystal Hao Branch se convierta en los principales proveedores de Flash NOR de los principales bancos del mundo OLED;
Gracias al mercado de teléfonos inteligentes, la llegada de la temporada pico tradicional, la demanda de DRAM móvil está en auge, el aumento del precio del cuarto trimestre de 10 a 15%, se espera que impulse los precios de los módulos de memoria multi-chip (MCP) subieron simultáneamente, y luego, BOE y otra fábrica de paneles La producción de paneles OLED impulsará la demanda de NOR Flash para mejorar el beneficio de Crystal Haoke del auge del envío de Mobile DRAM y NOR Flash, el crecimiento de los ingresos de septiembre, el rendimiento operativo del cuarto trimestre se espera para Wang Wan.
Jing Hao Branch se benefició de nicho y móvil DRAM, MCP, NOR Flash y otros envíos y los precios aumentaron en septiembre los ingresos consolidados aumentaron un 31,9% a NT $ 977 millones, un 20,9% más que en el mismo período del año pasado, Rama Jing Hao en el tercer trimestre el crecimiento de los ingresos consolidados del 1,3% a NT $ 2,545,000,000, en comparación con el mismo período del año pasado creció un 3,7%, el rendimiento operativo fue robusto. Acumulado los primeros 9 meses de este año los ingresos combinados de NT 7,717 billones de yuanes, la tasa de crecimiento anual de 17,3% mejor que las expectativas del mercado.
(DRAMeXchange) señaló que el mercado de teléfonos inteligentes en la temporada tradicional impulsado por el aumento de la demanda, así como los principales proveedores interesados en mejorar el precio de la DRAM móvil, el cuarto trimestre de la DRAM móvil aumentó en promedio, cayó 10 a 15% Para las especificaciones del mercado de DRAM del producto o el más alto, desde el comienzo de 2017 desde el comienzo del precio de operación de la unidad de DRAM promedio es menor que la situación de DRAM estándar.
Además, debido a que las tres principales fábricas de DRAM en 2018 no tendrán un plan de expansión sustancial, principalmente para la optimización de la capacidad de la planta existente, y mediante la actualización del proceso para aumentar la producción en el caso de una capacidad de producción limitada es limitada, se estima 2018 La industria de DRAM en el primer trimestre del próximo año, aunque la caída del mercado DRAM, la situación será más que el cuarto trimestre calmante, pero el rendimiento del precio no es alto en las posibilidades de demanda, el teléfono inteligente de gama baja Las actualizaciones de hardware continuarán impulsando el crecimiento de DRAM móvil.
Según la persona jurídica, señaló que la fábrica coreana de DRAM será la capacidad de producción de DRAM móvil en LPDDR4, pero los productos electrónicos de consumo han comenzado a utilizar una gran cantidad de LPDDR2 / 3 y el programa MCP, la rama Jing Hao LPDDR2 / 3 y los envíos de MCP mejoraron significativamente. Huawei, Lenovo, Haier y otros fabricantes del sistema continental 4K TV, caja de la máquina digital, tarjeta de red móvil y otra cadena de suministro, debido a la capacidad de carga para mejorar y suavizar los precios, la operación de la sucursal Jing Hao no es bajista en el cuarto trimestre.
Además, Crystal Hao Branch en la adquisición sin problemas de Yiyang el año pasado, hizo la línea de productos NOR Flash y la propiedad intelectual de silicio, debido a la segunda mitad de la escasez de mercado NOR Flash y el precio subió, rama Jing Hao beneficiarse tan directamente. Industria señaló que, aunque el actual El panel OLED global es casi solo un proveedor de Samsung, pero la planta del panel continental se ha apresurado por completo, BOE octubre comenzará la producción masiva del panel OLED y suministrará Huawei, se espera que Jing Hao Branch se convierta en el principal proveedor de paneles NOR NOR NOR Flash proveedores.
5.NVMe SSD rendimiento / potencia / costo para mejorar el funcionamiento general del servidor más rápido y más estable
El centro de datos está en auge, el data center está destinado a ponerse al día con esta tendencia. Para ello, el centro de datos es a través de 40 Gigabit Ethernet y tecnología de servidor multi-core para reducir la tasa de retraso, la forma más simple es de almacenamiento de conexión directa del servidor Dispositivo: disco duro tradicional (HDD): el plato gira para continuar.
Sin embargo, las unidades de estado sólido (SSD) reemplazan gradualmente las HDD para mejorar las operaciones de entrada / salida del servidor (IOPS) por segundo. Cualquier plataforma de almacenamiento puede mejorar significativamente el rendimiento de la aplicación con SSD, conectado directamente a la interfaz PCIe del servidor a través de la especificación NVMe. , El rendimiento es aún más potencial.
NVMe es un estándar de protocolo de almacenamiento diseñado para permitir que la entrada / salida de almacenamiento (E / S) se acerque lo más posible al procesador del sistema para obtener un rendimiento de IOPS más rápido y una latencia promedio menor. Con NVMe SSD, El equipo de TI puede satisfacer las necesidades de las aplicaciones, los usuarios y la administración con baja latencia, alto rendimiento de IOPS, capacidad escalable y otro soporte común, así como dispositivos que admiten la conexión en caliente y adiciones en caliente, reemplazo o expansión en tiempo real.
Rendimiento / confiabilidad de IOPS tanto desarrollo NVMe SSD lleno de energía
En la actualidad, SSD tiene tres interfaces de host a unidad: SATA, SAS y PCIe. SATA SSD y SAS SSD requieren una tarjeta adaptadora de bus de host (HBA), que generalmente está conectada al chipset de la placa de servidor. Tarjeta de expansión de puerto integrada o PCIe. El sistema operativo host es responsable de controlar SATA o SAS HBA, para ayudar a comunicarse con otra arquitectura informática.
Todos los tipos de SSD son superiores a IOPS para HDD tradicionales, pero es probable que se vean afectados por condiciones externas como el sistema operativo (OS), la pila de discos y bajo rendimiento debido a los protocolos de comunicación (Nota: SATA y SAS requieren comunicación de protocolo , Para obtener datos del sistema host y enviados al dispositivo de almacenamiento, y luego volver atrás).
Las SSD NVMe no tienen que implementarse como IOPS más duros que las unidades SSD SATA, SSD SAS y sus HBA, y podemos implementar esta conexión más directa con los beneficios de protocolo de NVMe. Cuando se combina, naturalmente puede mejorar en gran medida la eficiencia de IOPS.
La Figura 1 muestra la comparación de rendimiento IOPS de lectura aleatoria de 4KiB para los tres productos SSD de alto rendimiento de Micron (9100 PRO NVMe, S610DC SAS, 5100 ECO SATA) y un producto HDD de nivel de eficiencia (15,000 RPM) NVMe SSD, SAS SSD, SATA SSD y SAS HDD de arriba a abajo.
Figura 1 cada tipo de disco duro 4K leer rendimiento de IOPS
PCIe NVMe SSD, SAS SSD y SATA SSD se toman de la hoja de especificaciones de Micron SSD (diferente capacidad y versión, el rendimiento también es diferente), SAS HDD performance de Micron Laboratory SNIA Performance Test Specification (SNIA Performance Test Specification) Enterprise 1.1 Versión de la prueba IOPS (la tabla de especificación HDD generalmente no contiene valores 4K de lectura aleatoria de IOPS).
Como se muestra en la Figura 1: PCIe NVMe SSD a 700,000 IOPS 4K de lectura aleatoria IOPS primero, SASD SSD y SATA SSD 190,000 veces IOPS y 93,000 veces IOPS ocupaba el segundo y tercer lugar, prueba SAS HDD Valor muy bajo, casi difícil de identificar.
El rendimiento de la velocidad se puede transformar en ventajas de rendimiento considerables para cumplir con los servidores de centros de datos y nube, video bajo demanda, aplicaciones virtuales como la necesidad de una respuesta rápida a la carga de trabajo intensiva de E / S.
Aunque el SSO PCIe NVMe lee el rendimiento IOPS es mucho más rápido que otros tipos de SSD, es mucho más alto que el HDD, pero la velocidad no es suficiente para constituir el reemplazo de las razones. Después de todo, si el mantenimiento es deficiente, para reemplazar el disco duro o aumentar la capacidad El personal de TI no puede darse el lujo de cerrar el servidor debido a la pérdida, sin importar lo increíble que IOPS tampoco ayude.
En vista de esto, la confiabilidad, la disponibilidad y la capacidad de mantenimiento deben ser excelentes resultados, con un rendimiento superior, intercambiable en caliente, acceso fácil a la SSD es la mejor opción. Los estudiantes pueden estar exentos de aumentar la capacidad o reemplazar el disco duro, y Debe cerrar el servidor y abrir la carcasa.
NVMe SSD tiene todas las características anteriores. Con la especificación estándar PCIe SSD de 2,5 pulgadas (también conocida como U.2) es cada vez más popular, el personal de TI puede seguir disfrutando de SSD SAS y SATA SSD con el mismo alto grado de flexibilidad, con NVMe todo Si no tiene que apagar el servidor, este puede ser nuevo y caliente (para reemplazar el disco duro o aumentar la capacidad), se ha convertido en un requisito previo para el SSD PCIe NVMe actual.
El aumento de calidad NVMe SSD en la cantidad de costos de construcción no aumenta el reverso
A medida que cada vez más servidores utilizan unidades SSD NVMe, el rendimiento de las aplicaciones y el rendimiento de los datos se puede reducir a SSD NVMe de mejor rendimiento debido a las duras cargas de trabajo (alto número de núcleos y mayor capacidad de memoria) Por ejemplo, una tienda de imágenes de escritorio virtual que sirve a una gran cantidad de usuarios de escritorios virtuales debe admitir una gran cantidad de IOPS pequeños y aleatorios (VDI) es un archivo IO pequeño, aleatorio típico, altamente dependiente de la lectura Rendimiento).
Según el informe "Virtual Desktop Architecture Window 7 Desktop Server y Storage Size Guide" de VMware, se requieren de 17 a 25 sesiones IOPS para cada usuario pesado, mientras que el informe "Windows 7 IOPS: Deep Drive for Virtual Desktop Image" de Atlantis Computing , Este número es tan alto como de 25 a 50. Con cada usuario 25 veces IOPS como base, calcule la cantidad de diferentes tipos de disco duro requeridos, lo que requerirá varios discos duros para dispersar la carga de trabajo. Supongo que queremos dar servicio al usuario pesado que tiene 500 , Necesitamos al menos 25 discos duros SAS, pero solo está disponible un SSD (el número más bajo de implementables). Consulte la Figura 2 para una comparación.
La Figura 2 admite 500 usuarios pesados de Windows 7 la cantidad de discos duros requeridos
Basado en los potentes beneficios de rendimiento de NVMe SSD, el número de SSD requeridos es mucho menor que el de los discos duros, permitiendo que la misma cantidad de usuarios acceda a la imagen, además de un rendimiento innovador, PCIe NVMe SSD ofrece un mayor rendimiento, mayores costos iniciales de compra , En el largo plazo puede ahorrar costos.
Cuando la búsqueda de la eficiencia se ha convertido en la principal fuerza motriz, el costo unitario por IOPS se ha convertido en el factor de consideración. Este indicador muestra la implementación SSD del mejor trabajo para proporcionar el valor: almacenamiento rápido y transmisión de datos a la aplicación de los costos iniciales de inversión Es engañoso, porque el costo unitario por gigabyte no está incluido en el rendimiento de las ventajas.
Con los resultados de búsqueda de Google Shopping, podemos obtener el promedio de los primeros tres precios abiertos del conjunto de prueba y calcular el rendimiento de la unidad para cada dispositivo que realiza el mismo trabajo (utilizando el ejemplo 4K de IOPS aleatorios en la Figura 1). Los mismos cuatro discos duros (tres SSD y un HDD) realizan la prueba de lectura 4KiB 100% IOPS (por ejemplo, la tienda de imágenes de escritorio virtual mencionada anteriormente), lo que resulta en una comparación del rendimiento de IOPS de la unidad.
Figura 3 Rendimiento de IOPS de la unidad de lectura aleatoria de 4K
El valor en la Figura 3 se calcula en función del número de veces que IOPS lee 4KiB para cada disco duro de prueba (Figura 1), dividido por el promedio de los primeros tres precios abiertos obtenidos de Google Shopping. Rendimiento de IOPS. Tenga en cuenta que este es un ejemplo de cálculo: si el tamaño de los datos de transferencia y la relación de lectura / escritura cambian, los resultados de las pruebas serán diferentes, si el cambio de precio del dispositivo no es diferente.
Aplicaciones de servidor de iluminación NVMe SSD de bajo consumo y alto rendimiento
El consumo de energía es una consideración clave a la hora de seleccionar el tipo de disco duro. carga máxima de potencia de NVMe SSD de 25 vatios, 15,000 RPM HDD10, en comparación con 7,2 vatios, por no hablar de una sola NVMe SSD puede sustituir muchas de disco duro. HDD para llevar a 25 servidor de imágenes de escritorio virtual por ejemplo, el consumo medio de energía del disco duro 180 vatios; si una matriz más grande, tal como un disco duro 50, el consumo de energía será casi 360 W; asumidos ampliado en un disco duro 100, el consumo de energía aumentará a aproximadamente 720 vatios. Para una plataforma de almacenamiento de este tipo, el uso de NVMe SSD puede reducir significativamente el consumo de electricidad.
En general, NVMe SSD puede alcanzar una o más unidades de disco duro en términos de rendimiento, lo que resulta en un aumento significativo en el rendimiento de IOPS de la unidad y un mayor ahorro de energía. NVMe SSD puede ayudar al personal de TI Para garantizar el funcionamiento sin problemas de la combinación de estas ventajas para ahorrar el costo, la actualización a PCIe NVMe SSD puede compensar en gran medida el costo de la compra.
(El autor de la unidad de negocios de almacenamiento de Micron senior ingeniero de marketing técnico) nueva electrónica