据凯基证券透露, iPhone X 短缺的零组件包括: 天线软板, 双镜头广角相机软板, 3D感测的点阵投影器 (Dot projector) . 其中, 天线软板的短缺是影响 iPhone X 出货的最大瓶颈.
为何 iPhone X 的天线软板会缺货呢? 据郭明錤分析, 因 iPhone X 的天线规格比 iPhone 8 高出许多, 故天线软板需要特别的材料, 配方, 设计, 专利, 制程, 设备与测试, 目前仅有日本村田制作所与台厂嘉联益可以满足苹果的需求. 日本村田制作所本来是苹果主要的天线软板供应商, 但是由于村田的出货问题可能要到 2018 年第二季度才能解决, 因此临时改由第二供应商嘉联益完全接手订单. 然而, 嘉联益扩充产能也需要时间, 而且嘉联益与村田的设计, 设备与制程等均不同, 因此预计最快也要等到 11 月才能开始大量生产.
而导致 iPhone X 出货困难的第二个瓶颈是双镜头广角相机软板. 因 iPhone X 的双镜头规格提升, 主要是长焦相机配备 OIS 与镜头升级至f/2.4, 加上广角相机与长焦相机采用非共基板设计 (三星与华为双镜头均采用共基板设计) , 故软板规格要求较高.
据悉, LG Innotek 是 iPhone X 双镜头的主要供货商, 去年 iphone 7 Plus 的广角+长焦复合双摄像头也出自该公司. LG Innotek 的广角相机软板是由韩国柔性线路板(FPCB)专门制造企业 Interflex 提供的, 据郭明錤透露, 现在该软板因质量问题而导致供应短缺.
此外, iPhone X 短缺的零组件还有 3D 感测的点阵投影器 (Dot projector) . 毋庸置疑, 人脸识别 FaceID 功能是 iPhone X 的关键功能, 而 3D 感测点阵投影器 (Dot projector) 是阻挠 iPhone X 大量出货的关键零组件.
虽然 3D 感测点阵投影器的出货提升还需要时间, 但郭明錤分析, 点阵投影器已经经过AA ( Active alignment, 主动式镜头定位 ) 与环境测试, 人脸辨识率下降的问题已经解决, 因此认为iPhone X生产最坏的状况已经过去了. 在组装进度上, 郭明錤也预测 LG Innotek 的点阵投影器在 11 月的出货量可以有显著成长, 而夏普在鸿海的协助下预计在 12 月可以开始大量出货.