Apple iMac adicional de alta gama órdenes GPU 2.5 d, de alta gama de revestimiento de proceso de empaquetado Split

2017 Apple además del iPhone X recibió atención del mercado, la serie All-in-One del iMac de la computadora tiene calidad, eficacia y diseño de producto, especialmente por el dibujo de arte, industria de diseño favorecida, industria de cadena de suministro, Apple, a partir de septiembre hacia adelante a AMD (AMD) para agregar las órdenes de gama alta del procesador de los gráficos (GPU), La última parte de la prueba por el Departamento de fábrica profesional de la fundición de la prueba del sello (OSAT) para tomar abajo de órdenes, incluyendo el proceso de empaquetado avanzado 2.5 d está en los trabajos, fuente completa de Apple, ayuda posterior del fuego de AMD. La nueva serie iMac de Apple utiliza la GPU suministrada por AMD, y el Super Workstation GPU utiliza un paquete de 2,5 d, el iMac general GPU está cubierto por un paquete de proceso Wafer (Flip-Chip). las órdenes GPU-selladas de gama alta de la serie de 2017 iMac fueron tomadas por el silicio y otras industrias, en la última parte de la prueba por la ayuda eléctrica de Pekín Yuan, la industria de la cadena de suministro indicó que, con el nuevo plan de anuncios de iMac finalizado, la fábrica de pruebas ha activado completamente el soporte contra incendios, incluyendo 2,5 d, proceso de embalaje de revestimiento de alta gama, será próspero hasta el final de 2017. La GPU de la serie de Amdvega principalmente en el bastidor de proceso de GlobalFoundries 14 nanómetro, la versión siguiente de la actualización de Vega todavía por la fundición de la oblea de GlobalFoundries, sin embargo, serie del proceso de la GPU de NAVI de 7 nanómetro del proceso del TSMC principal toma órdenes, Puesto que TSMC es activo en la disposición de empaquetado avanzada, continuará compitiendo con la industria de OSAT al final del paquete. Sin embargo, los interesados no comentan sobre clientes específicos. Actualmente, la tabla es sellada por el mercado de proceso de empaquetado de los fabricantes de la grande-prueba 2.5 d IC por el silicio, alimento del día y de la luna, y silicio para funcionar el más rápido, con TSMC Cowos 2.5 d rival del paquete, actualmente TSMC se Cowos bloqueado en el nivel de la base del AI (AI) de la operación del superordenador con la GPU high-end o la viruta de FPGA. La industria de la encuesta cree que TSMC atribuye gran importancia al empaquetado avanzado, 2.5 d se ha convertido en la fábrica de OSAT y la fábrica de obleas de confrontación continua del campo de batalla, TSMC aunque en el lado de empaquetado con la competencia de la planta de OSAT, pero también llevó a la industria mundial a la atención de la tecnología de proceso de empaquetado avanzada, especialmente 2.5 d no es un nuevo concepto, Pero con el avance de la ley de Moore, es necesario ampliar su vida por 2,5 d y otros envases avanzados, y con la integración heterogénea de alta frecuencia y memoria amplia, se ha convertido en una tendencia. NVIDIA, AMD toda la esperanza que la GPU como el futuro de la operación del concepto del núcleo de la inteligencia artificial, incluyendo la tarjeta de presentación de gama alta, la plataforma del vehículo, la componen en nube, y así sucesivamente, y la tecnología de alta frecuencia de empaquetado de la integración de memoria ancha, será favorecida más por la La industria de la encuesta dijo que a pesar de que el empaquetado avanzado 2.5 d y otros productos en la capacidad no puede emparejar el AP del teléfono elegante, pero el empaquetado avanzado puede todavía mantener un buen margen de beneficio bruto, también está enfrentando la escala creciente de la planta de prueba del sello del continente, la industria OSAT del Departamento de Taiwán debe establecer el umbral técnico. Apple Super Workstation nivel de 27 pulgadas iMac Pro, con la Amdvega serie Radeon Pro Vega 56, equipado con 8 GB de memoria HBM2, y puede ser personalizada Radeon Pro Vega ' s GPU, equipado con 16 GB de memoria HBM2. AMD Radeon Pro Vega opera 3 veces más rápido que la GPU de iMac, proporcionará al usuario realidad virtual (VR) mayor tasa de sombra, gráfico 3D en tiempo real, efectos reales y la experiencia de juego de alta calidad, puede proporcionar 11 megabits por segundo de precisión única operación de punto flotante, 22 billones veces semi precisión Floating Point operación, Equipado con 8 GB o 16 GB de memoria, con 400/s de ancho de banda de memoria.

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