2017 애플 아이폰 엑스 이외에 시장에 관심을 받은 올인원 컴퓨터 아이맥 시리즈는 모두 품질, 효율성 및 제품 디자인, 특히 아트 드로잉, 디자인 산업 선호, 공급 체인 산업, 애플, 9 월 이후 amd (amd)에 하이 엔드 그래픽 프로세서 (GPU)를 추가 하는 명령, 2.5 d 고급 패키징 프로세스를 포함 하 여 주문을 아래로 데리고 전문 씰 테스트 파운드리 (osat) 공장의 부서에 의해 테스트의 후반 부분은 애플, AMD의 후면 화재 지원 작품, 전체 공급에 있습니다. 애플의 새로운 아이맥 시리즈는 AMD 제공 gpu를 사용 하 고, 슈퍼 워크 스테이션 gpu가 2.5 d 패키지를 사용, 일반 아이맥 gpu는 웨이퍼 (플립 칩) 프로세스 패키지로 덮여 있다. 2017 imac 시리즈 하이 엔드 GPU 봉인 주문은 베이징 위안 전기 지원에 의해 테스트의 후반 부분에서 실리콘 및 기타 산업에 의해 촬영 되었다 공급망 업계는 imac의 새로운 목록 계획과 함께, 테스트 공장을 완전히 2.5 d, 하이 엔드 클 래 딩 패키징 프로세스를 포함 한 화재 지원을 활성화 했다, 최종 2017 끝날 때까지 번영 하 게 될 것 이라고 지적 했다. amdvega 시리즈 GPU는 주로 global파운드리 14 nm 공정 주조, global파운드리 웨이퍼 파운드리에 의해 다음 베가 업그레 이드 버전은 아직, 그러나, 7 nm 프로세스 나비 GPU 시리즈의 과정에서 선도적인 tsmc는 주문을 받아, tsmc는 고급 패키징 레이아웃에서 활성화 되어 있으므로 패키지 끝에 osat 산업과 경쟁 하 게 됩니다. 그러나 이해 관계자는 특정 고객에 대해 언급 하지 않습니다. 현재, 테이블은 실리콘에 의하여 큰 시험 제조자 2.5 d IC 포장 공정 시장에 의해 밀봉 됩니다, 낮과 달의 음식, 그리고 실리콘 tsmc cowos 2.5 d 패키지 라이벌과 함께 가장 빠른 실행, 현재 tsmc는 하이 엔드 GPU 또는 FPGA 칩과 슈퍼 컴퓨터 작업의 ai (ai) 코어 수준에서 고정 됩니다 cowos. 조사 업계는 tsmc가 고급 포장에 큰 중요성을 부착 한다고 믿고 2.5 d는 osat 공장과 전장, tsmc의 웨이퍼 공장 지속적인 대치가 되었다 osat 식물 경쟁을 가진 포장 측에서, 그러나 또한 진보 된 포장 공정 기술 주의에 세계적인 기업을 지도 했습니다, 특히 2.5 d는 새로운 개념이 아니다, 그러나 Moore의 법률의 전진으로, 2.5 d와 다른 진보 된 포장에 의하여 그것의 생활을 확장 하는 것이 필요 하다, 그리고 고주파와 넓은 기억의 이질적인 통합으로, 추세가 되었다. 엔비디아, AMD는 모든 희망은 높은-엔드 디스플레이 카드, 차량 플랫폼, 클라우드 컴퓨팅 등 인공 지능 코어의 개념의 운영의 미래로 GPU를, 그리고 고주파 넓은 메모리 통합 패키징 기술, 더 많은 업계에 의해 선호 됩니다. 조사 공업은 수 용량에 있는 진보 된 포장 2.5 d 그리고 다른 제품에도 불구 하 고 똑똑한 전화 AP를 일치할 다 고 말했다, 그러나 진보 된 포장이 아직도 좋은 총 이익 한계를 유지할 수 있고, 또한 본토 물개 테스트 식물의 성장 하 고 있는 가늠 자, 대만 부 osat 공업이 기술적인 문 턱을 설치 해야 한다 향함 이다. 애플 슈퍼 워크 스테이션 레벨 27 인치 아이맥 프로, amdvega 시리즈 라 데 온 프로 베가 56, 8 기가바이트 HBM2 메모리를 갖춘, 그리고 사용자 정의할 수 있습니다 라 데 온 프로 베가의 GPU, 16 기가바이트 HBM2 메모리를 갖춘. AMD 라 데 온 프로 베가는 imac GPU 보다 3 배 빠른 속도로 작동 합니다. 사용자 가상 현실 (VR) 높은 그림자 비율, 실시간 3d 그래프, 생생한 효과와 높은 품질의 게이밍 경험을 제공 합니다, 초당 11 메가 바이트를 제공할 수 있습니다 단일 정밀도 부동 소수점 연산, 22조 시간 세미 정밀 부동 소수점 연산, 400gb/s 메모리 대역폭과 더불어 8gb 이나 16gb 메모리를 갖춘 다.
