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वेफर फाउंड्री क्षमता inf कतारबद्ध ज्वार ढीला iPhone एक्स पुनः लोड नहीं होगा

पारंपरिक ऑफ सीजन के 4 मौसम में प्रवेश करने के बावजूद, तथापि, क्योंकि उभरते देशों के स्मार्टफोन बाजार की मांग की, इंटरनेट और बुद्धिमान आवाज उपकरणों के रूप में नए अनुप्रयोगों के विकास की गति को बनाए रखने के लिए, वैश्विक खेल consoles, कार इलेक्ट्रॉनिक्स बाजार पीक सीजन में, और अधिक महत्वपूर्ण बात, एप्पल (एप्पल) आस्थगित iphone एक्स पुनः लोड करने जा रहा है, संबंधित चिप उद्योग उत्पादन लाइन २०१८ आधा करने के लिए समयोपरि काम कर सकते हैं, TSMC आपरेशन और क्षमता का उपयोग दर अभी भी उच्च ग्रेड है, ताकि ताइवान आईसी डिजाइन उद्योग संतुष्ट नहीं होगा, साइट के सामने कारखाने के क्रिस्टल दौर में जारी रखा, चिप आपूर्ति के गहरे डर २०१७ के अंत में दबाव से कम, २०१८ की शुरुआत. चिप उद्योग ने कहा कि २०१७ में वैश्विक अर्धचालक उद्योग के लिए गर्म हो रहा है, लेकिन उद्योग के वास्तविक लाभार्थियों बल्कि सीमित है, आम तौर पर निवर्तमान उत्पादों के बाजार में केंद्रित है, सिलिकॉन वेफर, घूंट, फ्लैश और जैसे के आधे साल की कमी सहित, साथ ही साथ MCU और एलसीडी चालक आईसी के शेयर संदेह से बाहर. क्योंकि संबंधित चिप की कमी की स्थिति जब तक क्षमता प्रभावी ढंग से खोला गया है इंतज़ार करना होगा, केवल बाजार की मांग को पूरा करने के लिए, और कमी के बारे में ग्राहक के संदेह को कम, 4 के मौसम के लिए पारंपरिक बंद मौसम में प्रवेश करना चाहिए, लेकिन अब ऐसा लगता है कि ग्राहक आदेश दृश्यता हमेशा की तरह गर्म, TSMC क्षमता उपयोग और आदेश के साथ अब भी है बहुत पूरी स्थिति दिखाई, घरेलू मजबूर , बाहरी आईसी डिजाइन कंपनियों को आज्ञाकारी क्षमता के लिए इंतजार कर रहे हैं, वेफर बस अवधि अभी भी मानक के अधिक से अधिक 3 महीने में बनाए रखा है. चिप निर्माताओं बताते हैं कि सिलिकॉन वेफर्स की बढ़ती कीमतों के चेहरे में, उद्योग के लिए फैल वेफर फाउंड्री मूल्य डर जारी करने के लिए संदेश की लागत को स्थानांतरित करने में वृद्धि होगी, इस स्थिति चिप आपूर्तिकर्ताओं और बहाव ग्राहकों की अनुमति देता है के बाद से २०१७ और अधिक पकड़ बजाय ले, के लिए दृष्टिकोण को बैठने की इच्छा, बहाव के ग्राहकों सहित, फाउंड्री, चैनल और चिप आपूर्तिकर्ताओं के लिए सूची का एक निश्चित स्तर बनाए रखना चाहते हैं. वर्तमान में, जब तक कि अंत बाजार की मांग स्पष्ट रूप से उद्योग की अपेक्षाओं से परे है, अन्यथा, चिप की कमी की संभावना बहुत कम कर दिया गया है, क्योंकि बहाव ग्राहकों टर्मिनल उत्पादों के जोखिम और लागत संरचना के उत्पादन को नियंत्रित करने के लिए, और लगातार चिप वितरण और लक्ष्य की आपूर्ति समझ, एप्पल iphone एक्स के साथ युग्मित किया जाएगा रीलोडेड, प्रासंगिक चिप उत्पादन क्षमता का एक काफी राशि खा जाएगा , और यहां तक कि कुछ आपूर्ति श्रृंखला ऑपरेटरों २०१८ के शीर्ष आधे से समयोपरि काम कर सकते हैं, आईसी डिजाइन कंपनी केवल वेफर जनरेशन संयंत्र में उच्च जल स्तर बनाए रखने के लिए जारी रख सकते हैं. 4 तिमाही में वैश्विक पीसी बाजार से मांग में एक उत्क्रमण के बावजूद पारंपरिक उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादों से बाहर पारंपरिक मौसम में, और यहां तक कि मुख्य भूमि smartphones के लिए घरेलू बाजार में केवल एक फ्लैट प्रदर्शन हो सकता है, लेकिन TSMC वेफर फाउंड्री क्षमता उपयोग में उच्च अंत के दबाव में अभी भी है, ताइवान आईसी डिजाइन कंपनी 4 तिमाही में आम तौर पर अभी भी रकम जुटा क्षमता पर जोर, बल्कि अधिक स्टॉक, यह संभव स्टॉक से बाहर रखना नहीं है. चिप निर्माताओं का मानना है कि 4 तिमाही अग्रिम कार्ड वफ़र आंदोलन की स्थापना की क्षमता जारी रहेगा, विशेष रूप से 8 इंच वेफर उत्पादन क्षमता, फिंगरप्रिंट पहचान चिप में, बिजली प्रबंधन आईसी, एलसीडी चालक आईसी और MCU आदेश एक धारा में अब भी कर रहे हैं, पूर्ण वर्ष दौर उत्पादन क्षमता है, ताकि ताइवान विभाग आईसी डिजाइन कंपनियों को क्षमता के लिए संघर्ष जारी, यहां तक कि 12-इंच वेफर फैक्टरी क्षमता भी सक्रिय कार्ड की स्थिति है, के लिए प्रक्रिया प्रौद्योगिकी विकास से उधार लेने की उम्मीद है, आगे वेफर उत्पादन लागत को कम करने, साथ ही वितरण भी लंबे समय से परिचालन दबाव.

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