"Business Times"보고서에 따르면 모바일 칩 제조업체 인 Qualcomm (Qualcomm)에 합류하기 위해 대형 플랜트 (GIS-KY)에 손을 대고 초음파 지문 인식 모듈 아래의 화면을 더욱 발전 시키려면 현재 용량 성 터치 패널 두꺼운 유리 및 제한의 응용 프로그램에 금속 재료. 그것은 브랜드와 중국 본토 중국, 한국의 휴대 전화 브랜드 시장에서 2018 명소에서 희망에 중국의 휴대 전화 협력되어 이해됩니다.
보고서는 2018 년 상하이에서 개최 된 세계 이동 통신 컨퍼런스에서 중국 휴대폰 브랜드 인 Vivo가 푸시 백이 업계 일 때 Qualcomm의 초음파 지문 인식 모듈 솔루션 관련 제품을 출시했으며 현재 기장도 관련 제품의 개발은 업계의 잠재 고객이 될 수있는 기회를 가지며, 또한 업계는 삼성 및 다른 한국 휴대 전화 브랜드 제조업체 인증에 파견되고 있으며 향후에는 시장을 더욱 공격 할 수있는 기회가 주어집니다.
보고서는 더 나아가서 업계는 약 200 ~ 300μm 유리의 원래 용량 성 모듈 삽입이 두꺼운 유리와 금속 재료에서만 사용될 수 있다고 지적했으며, 신세대 초음파 지문 인식 모듈은 두께를 관통 할 수 있다고 지적했다. 최대 800μm 보호 유리 또는 650μm 알루미늄의 두께로 상대적인 적용 수준은 더 넓지 만 비용도 용량 성 모듈의 3 ~ 5 배보다 높습니다. 따라서 초기 출하량은 여전히 고가의 휴대 전화 시장입니다 주로 초음파 지문 식별 모듈 정확도와 안정성 아래의 화면과 결합 또한 출하량의 큰 숫자는 또한 휴대 전화 제조 업체의 소원에 의존해야합니다 향상시킬 필요가 가장 빠른 2018 대량 생산 기회를 가질 것입니다 그
또한, 가전 제품을 공격하기 위해 주로 금속 터치 및 기타 특수 기술과 같은 2017 년에 개발되었습니다. 대량 생산 출하량에 2018 년이 될 것으로 예상되는 현재 및 고객 개발, 수익 기여는 해마다 증가 할 것으로 예상되는 반면, 매출은 2017 년에 밝았습니다. 2017 년 3 분기의 연결 매출액은 340.23 억 대만 달러로 전 분기보다 84 % 증가하여 2016 년 같은 기간에 비해 116.61 % 증가했습니다. 총 2017 년 같은 기간 동안 70.11 %의 2016 년 성장과 비교하여, 약 846 억 위안의 매출의 처음 3 분기.
업계는 16 일 주가로, 중단의 절반까지 개방의 전체 영향에 대한 광범위한 시장에 의해 가격은 19.5 위안까지 주당 326 위안에 왔어.