安森美半导体收购富士通 8 英寸晶圆厂 30% 增额股份

集微网消息, 富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议, 安森美半导体将收购富士通会津若松 8 英寸晶圆厂 30% 的增额股份, 收购完成后, 安森美半导体将有该厂 40% 的拥有权. 收购预定于 2018 年 4 月 1 日完成, 前提是获得相关监管机构的批准并满足其它成交条件. 两家公司曾于 2014 年达成协议, 按照协议, 安森美半导体获得了富士通位于会津的 8 英寸晶圆厂 10% 的股权. 2014 年开始初始转让, 2015 年 6 月开始, 晶圆厂顺利为安森美半导体投产及逐步增加产量. 随着安森美半导体对会津 8 英寸晶圆厂的需求持续增加, 两家公司确定加强战略合作关系将最大化双方的价值.

安森美半导体计划在 2018 下半年将拥有权增至 60%, 并在 2020 上半年增至 100%, 以扩充其全球制造能力. 这额外制造能力将使安森美半导体能够按需求持续扩大业务规模, 及提升供应链的灵活性.

富士通半导体株式会社总裁曲渕景昌表示: '我们相信转型为具有全球竞争力的公司是会津 8 英寸晶圆厂持续发展的关键. 安森美半导体产品阵容宽广, 加强我们之间的战略合作关系, 将使会津 8 英寸晶圆厂获得可靠的未来发展. 我们相信会津 8 英寸晶圆厂的发展有助于维持和扩充员工总数, 且促进区域的发展. '

安森美半导体总裁兼首席执行官杰克信 (Keith Jackson) 表示: '自 2014 年宣布投资以来, 我们已经与富士通建立了密切和成功的合作关系. 我们相信, 加强与富士通半导体的合作将使我们保持领先行业的制造成本结构, 并帮助我们在未来几年优化资本开支. 这是安森美半导体的一项战略性投资, 以获得额外制造能力, 配合我们的加速制造需求, 和实现未来几年的收入增长. '

制造实力是安森美半导体的核心竞争力, 约 75% 的制造业务均以公司领先业界的成本结构在自己的制造厂完成.