根据英特尔的介绍, 量子计算的构建模块 (也就是量子位) 相当脆弱, 只能在极低的温度下运行, 比外太空低250倍, 而且封装时要求很高, 必须预防数据丢失. 英特尔俄勒冈和亚利桑那的团队找到一种新方法, 他们制造出17量子位芯片, 芯片的架构在更高温度下更可靠, 量子位之间的射频干扰更小. 与引线键合 (wire-bonded) 芯片相比, 新芯片发送接收的信号多出10-100倍, 设计更好, 可以用在更大的量子集成电路上, 它比传统硅芯片大很多.
英特尔实验室高管迈克尔·梅伯里 (Michael Mayberry) 解释说: '我们的量子研究取得进步, 合作伙伴QuTech正在模拟量子算法工作负载 (workloads) , 英特尔定期制造新量子位测试芯片, 用领先的制造设施制造. 因为我们在制造, 控制电子, 架构方面有许多先进的技术, 所以英特尔才会出类拔萃与众不同, 一旦新的计算模式出现——包括神经形态计算和量子计算, 我们可以占据有利位置. '