金立M7拆解首发: 探旗下首款全面屏做工

全面屏时代来的让人有些莫名其妙, 这是源于大家都没有一个标准去定义究竟什么规格才算是全面屏手机. 近期金立也顺应时代推出了一款全面屏手机, 18:9比例的屏幕外加较大的屏占比让该机的正面观感良好, 而背部的金属一体成型机身表面的同心圆设计, 算是该机的一大亮点, 一改M系列给人过于商务的印象, 而增加了一丝时尚元素. 今天我们将拆解金立 M7, 来看看它华丽外表的下面究竟有着怎样的做工.

配置方面, 金立 M7采用联发科P30处理器, 主频2.3GHz, 16nm工艺, 拥有6+64GB内存搭配, 拥有6.01英寸2160*1080分辨率AMOLED材质屏幕. 各项配置都不低, 总体来说是一款面向中高端用户的手机, 2799元的亲民价格, 可谓是性价比相当高的一款全面屏手机.

从拆解难度来看, 金立 M7属于较为好拆类型的, 手机最核心的两个难拆点在于机身背壳以及电池, 而该机的背壳采用螺丝加卡扣的设计, 除了需要专门的螺丝刀工具以及翘片以外, 想要拆开背壳并不困难, 而电池的固定方式虽然也是强力双面胶, 但该机提供了提手, 从而减少了拆解难度. 至于其它部分则基本上沿用了安卓手机的传统三段布局, 螺丝用的也不多, 所以总体拆解难度不高.

外观硬朗, 太阳纹拉丝独具特色

我们先来简要了解下该机的外观特色.

金立 M7的机身正面为了增加屏占比将额头以及下巴压缩到了极窄的宽度, 所以没有任何实体按键设计. 顶部在极其有限的空间装下了听筒以及各种传感器. 或许有人会担心自拍摄像头是否有缩水, 从官方800W的像素参数来看, 并没有缩水.

机身的中框和背壳是一体的, 但表面的工艺并不同, 中框采用了喷砂工艺, 并且为类似于iPhone的曲线设计, 保持了不错的手感.

机身底部设计有扬声器出音口, Micro USB接口以及耳机接口, 采用居中设计.

背壳则采用了非常有特色的同心圆设计, 圆心位置设计有指纹识别模块, 这种拉丝的工艺手感上比较细腻, 有一定阻尼感, 同时也不太容易沾染指纹. 此外, 金立 M7采用6系铝合金材质, 经过了整整36道工序锤炼而成, 这是全行业首次在背壳上大面积使用太阳纹工艺.

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开始拆解, 首先关机取Sim卡, 该机采用与或卡托. 可以兼容高达256GB的TF卡进行拓展.

首先, 卸去底部的两颗六角梅花螺丝.

随后利用塑料翘片从机身底部开始翘起屏幕模组, 想让翘片插进去会有些困难, 需要用力, 当插入后, 向一边滑动便可以撬起一道缝隙, 之后扩大缝隙的步骤就比较轻松了.

当大部分卡扣脱扣后, 背壳便可以轻松掀开.

金立 M7的内部构造被我们看光光啦~ 采用三段式设计, 整体为黑色与金属银配色. 没有那种花花绿绿的廉价感.

需要注意的是背壳的指纹识别排线还与主板相连, 我们需要先将它的连接器断开才能彻底分离背壳. Let's do it.

为了防止电路带电导致短路, 我们先将电源连接器断开, 首先卸去电源连接器盖板的螺丝.

取出盖板, 在连接器对应位置可以看到固定泡棉增强固定稳定性.

随后, 利用绝缘撬棒将电源连接器断开.

接下来卸去固定指纹连接器的盖板螺丝, 虽然只有一枚螺丝固定, 但盖板两边各有一个接头与主板上的插槽连接, 从而起到固定的作用.

稍微摇晃一下连接器盖板, 可以将它从两个插槽中取出, 随后将下面的指纹连接器断开便可以成功分离背壳了.

背壳的主板与电池对应区域贴有大面积的石墨散热贴, 边角部位采用金属加注塑两层的结构, 稍有加厚. 底部的开孔部位较多, 密封性一般.

再来看看机身, 采用三段式结构, 主板面积相对较小, 从而给电池留出了较大的空间, 使其容量可以达到4000mAh.

主板的屏蔽以及连接器都做了全面的固定, 元件间距离紧密, 从而保证了较小的主板面积, 只不过顶部空间还是能看到一些空闲的区域, 如果能多加利用就完美了.

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以上是关于金立 M7产品评测的报道, 有关金立 M7的外观, 屏幕, 拍照, 续航, 性能等后续内容, 请持续关注中关村在线关于金立 M7评测的报道.

拆解继续, 我们现在需要分离主板, 所以首先需要断开主板上的所有连接器以及螺丝. 首先, 我们先用绝缘撬棒将指纹连接器旁的三个连接器断开, 它们分别连接按键模块, 底部PCB以及屏幕显示模块.

随后卸去主摄像头连接器固定盖板的一颗螺丝, 前置摄像头固定盖板的一颗螺丝以及固定主板的两颗螺丝, 至此, 主板上所有的螺丝便都卸去了.

在主摄像头盖板底部发现主摄像头的两个连接器.

接着将这里的同轴线断开.

此时主板上所有与机身固定的 '牵绊' 都已经分离, 我们便可以取下主板了.

主板背部的相貌被我们 '解锁' , 如同正面, 元件的密度依然很高, 屏蔽罩甚至已经触碰到了主板底部边缘, 可见设计者在主板的空间利用上是下了功夫的.

利用绝缘撬棒断开主摄像头的两个连接器, 随后将其取下.

接着, 掀开前置摄像头连接器上的静电贴.

在静电贴上面还有一条同轴线阻挡, 所以断开同轴线的两个端点连接器.

最终便可以断开前置摄像头连接器了.

主摄像头的两枚双摄分别拥有1600W像素F1.8大光圈, 而另一颗辅助摄像头像素也达到了800W, 值得注意的是它并不参与成像, 只负责虚化识别. 主摄像头具备多帧降噪2.0技术, 以及HDR拍照引擎2.0. 前置摄像头像素同样为800W.

随后掀开主板正面的屏蔽罩, 便可以看到联发科P30芯片了, 代号MT6758V, 旁边则是三星6GB LPDDR4X内存, 推测64GB闪存应该是叠层封装在它下面的. 两个芯片表面都覆盖有散热硅脂.

主板的另一面还有电源管理芯片以及RF芯片等, 在这里我就不一一介绍了.

在主板背部, 防滚架一直延伸到听筒的位置, 不仅用于提升整机的结构强度, 也是为了给后面的屏幕做支撑. 可以看出, 前置摄像头以及听筒都已经做到了极限靠上的位置, 所以想要再压榨正面空余的空间给屏幕, 那就只能是在硬件创新上下功夫了, 然而这显然是不具备核心技术厂商的软肋所在, 所以我们才很难看到真正能将手机的额头或者下巴取消的厂商, 能消除一边便已经算是领先了.

机身侧边的按键微动采用了平衡杆设计, 按键周围还有一圈密封泡棉, 看来该机在密封性上还是有局部考量的.

顶部拆的差不多了, 接下来我们再来拆解底部的模块, 首先是将能够看到的所有螺丝卸去.

接着, 掀开第一层——扬声器模块.

扬声器的发声单元体积较大, 共鸣腔的腔体体积尚可, 总体的音质表现较好.

卸去扬声器模块后, 便可以看到底部PCB模块.

首先将底部PCB上所有的连接器断开, 包括同轴线连接器以及主板主板排线连接器.

取出底部PCB后可以看到振动模块, 耳机接口都集成在一起.

底部PCB的背部没有设计核心元件.

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拆解到这里, 机身的绝大部分元件遍都分离了. 除了这个大家伙——电池.

我们发现电池表面设计有四个大面积的提手, 所以将它们提起尝试分离电池, 但电池纹丝不动, 固定的非常牢固. 最终我们发现还是电池底部的那片提手最容易提出, 并最终将电池分离. 总体来讲更换电池的难度还是要比纯采用强力双面胶固定的机型要容易的.

卸去电池后发现电池背部并没有什么内容, 所有信息都集中在正面. 电池容量4000mAh, 15.4Wh. 从参数来看, 表现十分不错了, 要知道该机的厚度仅有7.2mm.

拆解总结:

到这里, 我们的拆解告一段落了. 本次金立 M7全面屏手机拆解, 我们共拆出15颗螺丝. 该机的主板利用率较高, 从而给电池留出了更多空间, 从而拥有更大的容量; 芯片的散热设计用了较多的散热硅脂, 从而保证较好的散热能力; 并且该机背部的太阳纹外观也算是给全面屏市场添加了新鲜元素.

定位人群:

我觉得金立 M7这款手机虽然外观更加时尚耐看了, 但硬朗的线条让它还是脱离不了商务的定位, 我觉得这款手机的用户群体应该在30岁到50岁左右的区间, 这个群体不会刻意去 '虐' 手机, 而是将手机当成自己工作以及生活的工具, 他们对手机的安全性和续航有着相对较高的要求, 想要踏踏实实能流畅的用2年. 我想对于这样的用户来说, 金立 M7将会是不错的选择.

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