9月29日晚间, 长电科技 (600584) 作为中国内地最大, 全球第三大的集成电路委外封装测试 (OSAT) 企业, 在停牌10日后, 如期发布非公开发行股票的具体预案.
长电科技此次拟定增不超过2.72亿股, 募集资金总额不超45.5亿元, 其中, 计划向年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目, 通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目分别投资16.2亿元, 16亿元, 此外的13.3亿元将用于偿还银行贷款.
长电科技此次非公开发行方案尚需股东大会审议通过以及获得证监会的核准. 公司将于10月9日起复牌.
借定增扩大规模
提升盈利
'通过此次定增, 长电科技将扩大主业规模, 更好分享半导体行业景气. ' 一位长期跟踪长电科技的券商研究员对记者表示.
受益于存储器价格上扬等因素的驱动, 2017年上半年, 全球半导体市场延续2016年下半年的强势, 中国也不例外, 1~6月中国集成电路产业销售额2201.3亿元, 同比增长19.1%. 其中, 封装测试业销售额800.1亿元, 同比增长13.2%.
长电科技业绩表现也不俗. 尽管星科金朋仍大幅亏损, 但亏损幅度有所下降, 而且原长电业绩稳定增长, 公司上半年实现营业收入103亿元, 比上年同期增长37%; 归母净利润8899万元, 同比增长7.3倍. 兴业证券(8.470, 0.07, 0.83%)分析师预计, 三季度星科金朋消费电子类业务将环比明显提升, 韩国厂和新加坡厂均可实现扭亏, 拖累包袱逐渐甩掉, 长电科技业绩拐点将至.
而募投项目的实施将进一步加强长电科技的盈利能力. 据公司预测, 年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目达产后, 预计每年新增销售收入11.2亿元, 新增利润2.42亿元; 通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目达产后, 预计每年新增销售收入23.68亿元, 新增利润3.66亿元. 此外, 截至2017年6月30日, 公司合并口径资产负债率为71.18%, 合并口径负债总额220.63亿元, 远高于同行业可比上市公司, 部分募集资金用于偿还银行贷款, 可在一定程度上减少财务费用, 改善财务状况.
产业基金成第一大股东
值得注意的是, 长电科技此次最终发行股份数及发行价尚未最终确定, 但是发行对象及拟认购金额已经敲定. 具体发行对象包括国家集成电路产业投资基金 (简称 '产业基金' ) , 芯电半导体, 金投领航, 中江长电定增1号基金和兴银投资.
其中, 产业基金认购不超29亿元, 本次非公开发行结束后, 产业基金直接持有公司的股份比例不超19%, 将由原来的第三大股东跃居为第一大股东; 原第一大股东芯电半导体认购的股份数量不超过3882.76万股, 认购金额不超过6.5亿元, 将降为第二大股东; 金投领航, 中江长电定增1号, 兴银投资则分别拟认购金额不超5亿元, 3亿元, 2亿元.
产业基金表示, 通过本次权益变动, 加强双方合作与联系, 支持集成电路龙头企业发展, 带动中国IC制造产业整体水平和国际竞争力的上升. 此外, 公司不存在未来12个月内增持或减持长电科技股份的计划, 但不排除未来增持或减持长电科技股份的可能.
长电科技与产业基金结缘始于对新加坡企业星科金朋 '蛇吞象' 的收购. 2014年12月, 长电科技与产业基金, 芯电半导体签署四项协议, 三方开始联手收购体量远大于彼时长电科技的星科金朋.
2015年10月, 长电科技要约收购星科金朋100%股份全部交割完成. 2016年4月29日, 长电科技发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书 (草案) , 履行此前的协议承诺.
2017年7月19日晚间, 长电科技宣布完成这笔关联交易, 当天即此次新增股份的上市首日. 长电科技同时公告, 重组实施完成后, 芯电半导体持有公司1.94亿股, 占总股本的14.28%, 取代原实控人新潮集团成为第一大股东, 而新潮集团持股13.99%, 成为第二大股东, 产业基金持有1.3亿股, 占比9.54%. 长电科技从有控股股东, 实际控制人变更为无控股股东, 无实控人.
产业基金并未就此止步, 这次借道定增出资29亿元参与, 完成后将成为长电科技的第一大股东. 不过, 在公告中, 长电科技依然声称, 由于三家主要股东的股权比例依然较为接近, 且三家主要股东均向公司提名两名非独立董事, 公司仍无实控人.