成都格罗方德基地核心厂房封顶在即 | 2000名建设者大假不休

项目将在明年3月前达到设备进场调试的基本条件.

一大早, 朱卫军就来到位于成都高新区西部园区的格芯 (成都) 集成电路制造项目工地. FAB芯片厂房, CUB动力站厂房, 办公用房, 大宗气体站, 库房, 变电站等配套建筑主体已初具规模, 不少建筑主体封顶在即. 而如何安排施工作业人员, 作为施工方项目经理, 朱卫军全都了然于胸, 并提前做了安排.

'项目建设工人数量高达2000余人, 国庆假期一直在正常施工, 确保建设进度. ' 朱卫军告诉记者.

明年3月前完成项目建设……这座位于高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂——Fab11, 建成后将成为国内标准最高, 体量最大的晶圆代工厂之一, 届时将改变成都乃至全省电子信息产业在全球版图上的布局.

假期不停工

核心厂房封顶在即

17台塔机分散排开, 3台吊车保持队形, 运转不停……大假期间, 记者来到项目工地, 展现在眼前的是一幅热火朝天的建设场景.

作为格罗方德在全球投资规模最大, 技术水平最先进的生产基地, 这个投资超百亿美元的项目总占地面积达676亩. 走进项目大门, 部分动力站厂房已经封顶. 厂房外, 大型吊车, 混凝土泵车正一刻不停地吊装, 浇筑. '动力厂房共有三层, 占地7万平方米, 分为两部分, 其中有地下室的一部分已经修到2层, 没有地下室的一部分已经封顶. '

再往里走, 就来到了项目的核心——FAB芯片厂房. 芯片厂房建筑面积达25.3万平方米, 是目前国内同类型芯片厂房中建筑面积最大的单体建筑. '芯片厂房的左右两端为支持区, 主要为中间的洁净区提供能源动力和生产支持. 洁净区是整个芯片厂房的核心区, 洁净区的单体面积也是国内最大的. ' 朱卫军介绍, 芯片厂房的支持区已经封顶.

上月, 格罗方德Fab11晶圆代工厂项目举行了芯片厂房钢桁架吊装仪式, 目前, 厂房正在为第7根 '钢桁架梁' 的吊装做准备. '这是芯片厂房建设过程中一个十分关键的节点, 上完钢桁架梁, 接下来加盖钢筋桁架楼承板, 再浇筑屋面板混凝土, 厂房核心区域洁净室也就完成主体施工, 进入内部装修. ' 朱卫军说, 根据厂房建设规模, 钢桁架跨度达96米, 7.5米高, 单榀桁架重量近100吨, 共有42榀, 将在一个月内全部安装完毕, 并预计在10月底前完成封顶.

产业链上下游企业成功对接

加快推进产业生态圈建设

厂房的建设进度吸引着全球电子信息产业界的关注, 因为未来这里将承载的, 是全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线. 而考验建设者的不仅是速度, 还有对质量的严格把关. 在朱卫军看来, 项目复杂的生产系统, 以及晶圆生产所必须的洁净环境, 都对建设工艺提出了高要求, 项目建成后也将成为同类厂房中有标志意义的建筑.

尽管项目还在建设, 但格罗方德已收到了不少企业的合作邀请. '根据项目进度表, 项目会在明年3月前达到设备进场调试的基本条件. 我们会科学组织, 加快施工, 力争高效率高质量完成项目建设. ' 朱卫军说.

今年5月, 格罗方德宣布与成都市合作, 共同推动实施FD-SOI生态圈行动计划. 双方将用6年时间, 共建世界级FD-SOI生态系统, 助推成都成为全球卓越的集成电路设计和制造中心. 根据FD-SOI生态圈行动计划, 格罗方德将在成都建立多个研发中心, 与高校合作开展研究项目, 吸引更多顶尖半导体公司落户成都. 格罗方德Fab11项目相关负责人透露, 目前, FD-SOI生态圈的建设已逐步展开, 已有数家中国客户通过产业生态圈找到格罗方德, 开展了基于22纳米的FD-SOI工艺的产品设计和试生产.

格罗方德在成都高新区建设的全球首条22纳米FD-SOI 12英寸晶圆代工生产线, 产品将广泛应用于移动终端, 物联网, 智能设备, 汽车电子等领域.

'格罗方德Fab11项目建成后将成为世界上标准最高, 体量最大的晶圆代工厂之一, 将对成都高新区集成电路产业的发展产生强劲推力. ' 成都高新区电子信息产业局相关负责人说, '成都高新区将以格罗方德12英寸晶圆生产线为龙头, 大力打造 '集成电路产业生态圈' , 成为全球最大的FDX技术研发和制造基地. '

本报记者 宋妍妍 王李科 胡清

摄影 胡大田

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