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1. Zhang Zhongmou la vida sólo ganar una olla de oro es un modelo;
Xie Jinhe
El presidente de TSMC Zhang Zhongmou recientemente anunció que el próximo año para estar de vuelta, tanto en casa como en el extranjero para convertirse en un tema candente para discutir la carta financiera del presidente de medios de comunicación Xie Jinhe ahora en el facebook señaló que Zhang Zhongmou ganar una olla de oro vida, Centrarse en hacer una cosa, y hacer lo mejor, excepcional, este puede ser el modelo que queremos seguir.
Xie Jinhe dijo que estos dos días que comprobó la Internet en frente de Zhang Dong cuántos activos? Descubrimiento accidental, Zhang Zhongmou además de la celebración de TSMC, TSMC, como electrónica creativa, madera fina, o el mundo avanzado, no tenía una cuota.
Desde el punto de vista de las sociedades cotizadas revelar el mensaje, Zhang Dong llevó a cabo bajo el nombre de TSMC 0,48%, el número total de acciones es 1.25138 mil millones de acciones a precio más reciente de TSMC cierre de 224,5 yuanes términos, su mano acciones de TSMC por valor de 28,093 mil millones, lo que confirma la sentencia Palabras: chili será caliente, se puede!
Xie Jinhe encontró que cuando TSMC fue cotizada en 1994, Zhang Zhongmou tenía un 1960.1 millones de acciones.En 1997, TSMC reelegió a la junta, que tenía el 0,72% de TSMC y 2958,4 millones de acciones.
Xie Jinhe dijo: "Estos años, TSMC se centró en la fundición de oblea, muy poca inversión, incluso si hay filiales, Zhang Dong individuos no insertar acciones, TSMC, Zhang Dong directores inadecuados y supervisores, no tienen acciones, Esto es un poco de respeto ".
Xie Jinhe señaló además que, además de Zhang Dong ahora Titulo presidente de TSMC, sólo el carácter público de la Fundación Fundación Xu Usted Xiang Memorial, Zhang Zhongmou como director. Desde el punto de vista de la gestión empresarial, Zhang Dong puro y magnánimo, vale la pena como modelo. Conjunto Informó
2. TSMC 3nm nueva planta se espera que la construcción de 2020;
TSMC proceso de 3 nm para determinar la nueva fábrica se instaló Tainan parque de Tainan fue director gerente Lin Wei, dijo que todas las unidades se han comprometido a ayudar a resolver el problema de la escasez de cinco, y para garantizar la calidad que se ofrece como estaba previsto, si todo va bien, se espera en 2020 Seis meses de construcción.
proceso de fundición TSMC 3 nm nueva planta para determinar el final de septiembre de permanecer en Taiwán, se construirá en el Parque sur-Científico de Tainan industrial, el parque, que es la primera del mundo anunció caso de planificación de la inversión de 3 nm, no sólo los Estados Unidos delante de la competencia con Intel, Samsung, también Se espera que el South Branch se convierta en el proceso de fabricación de semiconductores más avanzado del mundo.
A medida que la comunidad de negocios creen que Taiwan tiene "cinco perdidos" cuestiones de inversión desfavorables, incluyendo la falta de electricidad, falta de agua, la falta de tierras, la falta de trabajo y la falta de las personas, de todos los ámbitos de la vida contra el plan de inversión de TSMC cómo estos retos están estrechamente.
Lin Wei fue entrevistado por la Agencia Central de Noticias, dijo que los problemas actuales de agua y electricidad son parte del Ministerio de Asuntos Económicos se ha comprometido a ayudar a resolver la solución, porque TSMC dijo recientemente que en 2022 la producción, el seguimiento será la construcción real y el progreso de la producción de prueba, Hidroeléctrica gradualmente en su lugar.
La sección de tierra, la rama del sur del bloque completo original de tierra se puede proporcionar, se está recopilando y ajustado, la estimación aproximada toma un año para preparar los datos de EIA, y luego enviado a la Agencia de Protección Ambiental en las operaciones de EIA, el más esperado final del próximo año para completar la EIA 2020 Se puede llevar a cabo la primera mitad de la construcción correspondiente.
Lin Wei dijo que la sección de talento, la principal preocupación es si la rama del sur de talento local se puede cumplir? En las proximidades de los 27 colegios y universidades, y la rama Sur de la Asociación puede ayudar a recomendar Chiayi a Kaohsiung estudiantes destacados , La rama Sur de la oferta de talento y los mecanismos relacionados tienen confianza.
En cuanto a la parte laboral, dijo, no ha oído hablar de esta dificultad, TSMC imagen corporativa y de alta visibilidad, el reclutamiento humano ha llegado a la ciudad.
Lin Weizheng dijo, TSMC 3nm nueva planta para determinar se estableció en el South Branch Park, que estaba emocionado, y que este es el resultado de los esfuerzos conjuntos de todos, no sólo sostenible juego completo TSMC en el South Branch Park tiene una solución completa y ventajas de la cadena de suministro Pero también en el desarrollo económico de Taiwan tiene una gran ayuda.
Ministro de Economía Shen Rongjin dijo que Taipower cooperará con la expansión de la Subdivisión Sur de subestación de alta tensión, debido a la demanda de electricidad, el agua será a través del uso de agua renovable, agua general, desalinización del agua y el envío de agua agrícola, etc.
Subdirector del Departamento de Protección Ambiental Zhan Shungui también dijo que en mayo ha sido a la investigación de Nanke y el inventario posibles problemas ambientales, si la solución de comunicación anticipada, los procedimientos de EIA se puede completar en cuatro meses a seis meses.
3. Samsung anunció 11 nanómetros chip nueva tecnología: 7 nanómetros también está en la carretera
Intel ha subrayado en repetidas ocasiones que su proceso xxnm es el más preciso, como el mismo 10nm nominal, su propio Samsung, TSMC líder de toda una generación, pero de ninguna manera, los pasos de la gente a ser mucho más rápido.
Recientemente, Samsung Electronics ha anunciado un nuevo proceso de fabricación de 11nm FinFET '11LPP' (Low Power Plus), y confirmó que el próximo proceso de 7nm será EUV muy UV litografía.
Samsung 11LPP proceso no es nuevo, pero 14nm, 10nm fusión, por un lado con 10nm BEOL (proceso de back-end), puede reducir considerablemente el área de chip, por otro lado seguir la parte de 14nm proceso LPP de los elementos.
Samsung en octubre de 2016 10LPE (10nm Low Power Early), y está listo para poner en producción 10LPP (10nm Low Power Plus), principalmente para chips de fabricación de teléfonos inteligentes, 14nm proceso de corriente, baja potencia y chips compactos.
El siguiente paso, Samsung aumentará 14LPU, 10LPU versión.
11LPP proceso llenará el Samsung 14nm, 10nm entre el blanco, conocido como el mismo número de transistores y el consumo de energía que el proceso 14LPP para mejorar el rendimiento del 15%, o reducir el consumo de energía del 10%, mientras que la densidad del transistor ha mejorado.
Samsung planea poner el proceso 11LPP en la primera mitad de 2018.
En el futuro, Samsung también preparó 9nm, 8nm, 7nm, 6nm, proceso de 5nm, que 7nm versión 7LPP será totalmente integrada EUV ultravioleta litografía extrema, confirmó la segunda mitad de la producción de ensayos de 2018.
También se informa que en la primera mitad del próximo año, Samsung utilizará por primera vez EUV en capas específicas del proceso 8LPP.
Samsung dijo que desde 2014, ha estado utilizando la tecnología EUV para hacer frente a casi 20 millones de obleas, y logró resultados fructíferos, como 256Mb SRAM rendimiento alcanzó el 80%.