애플의 새로운 아이폰 엑스 OLED 패널에, 글로벌 스마트 폰 공장은 OLED 패널 전화의 도입을 계획하기 시작하지만, 또한 삼성 전자 외부 패널 패널 밖에서 드라이브 OLED 패널을 확장하기 위해, OLED 패널 공장 내년 수 있습니다 OLED 패널 드라이버 IC의 강력한 수요, 패키징 및 테스팅 공장 인 Qi Bang은 올해 기술 및 생산 능력을 갖추고 있으며 내년 OLED 드라이버 IC 패키징 및 대형 단일 칩 테스트를 준비하고있다.
하반기에는 스마트 폰 LCD 드라이버 IC 및 전력 증폭기 및 무선 주파수 (PA / RF) 부품과 결합 된 통합 터치 패널 드라이버 IC (TDDI) 밀폐형 수신 주문의 작은 크기 덕분에, 8 월 합병 매출액은 1,681 만 위안으로 사상 최고치를 경신했고 합법적 인 사용자는 합병 매출액의 3/4 분기에 낙관적이었으며 매출 성장률은 약 15 % , Qi 주가 예상 재무 수치에 대해서는 언급하지 않고있다.
LCD 드라이버 IC 패키징을 사용하는 스마트 폰과 리바운드를보기위한 테스트 주문에 이어 올해 모바일 PA / RF 부품은 웨이퍼 레벨 패키징 기술, Qi State 골드 범프 및 구리 범프 및 기타 웨이퍼를 사용하기 시작했다. 범프 생산 가동률이 크게 반등했고, 가동률은 거의 정상 수준이었습니다.
TDDI 칩 패키지가 어렵고 긴 테스트 시간이기 때문에, 하이 엔드 휴대폰의 후반부는 In-Cell 패널과 통합 터치 패널 드라이버 IC (TDDI) 프로그램을 가져 오기 시작했으며, 평균 상태를 개선하는 데 도움이됩니다 가격 및 용량 활용도. 새로운 주류 인 풀 스크린 패널 스마트 폰 시장의 경우, 플립 칩 패키지 (COG)에서 이중 필름 플립 칩 패키지 (COF) 로의 패널 드라이버 IC 패키징 프로세스 더 많은 테스트 시간이 필요하며, 주 수입과 이익 성장을 높여야합니다.
내년에 Qi State는 레이아웃 작업을 확대하기 위해 OLED 패널 드라이버 IC 패키징 및 테스트 시장을 목표로하고 있으며, 주요 휴대 전화 공장에서는 새로운 OLED 패널을 출시 할 계획입니다. 모바일 OLED 패널의 98 % 이상이 삼성 전자가 제공하는 OLED 패널 생산 라인은 LGD, AUO, Qunchuang, BOE, Tianma, Sharp 및 기타 산업을 포함하여 확장되고있다.
OLED 패널 드라이버 IC는 현재 저온 폴리 실리콘 패널 LCD 드라이버 IC에 많이 사용됩니다 .LCD 드라이버 IC는 전압 제어 LCD이므로 각 픽셀에는 트랜지스터가 필요하지만 OLED 드라이버 IC는 픽셀 당 전류 요구량 2로 구동됩니다 트랜지스터, OLED 드라이버 IC 기술 임계 값 이상으로 가격이 전통적인 LCD 드라이버 IC의 3 배 이상이다.
OLED 패널의 IC 용량은 내년부터 완전히 빠져 나올 것이며, OLED 드라이버 IC 수요는 강력한 발발이 될 것이며, Qi State는 OLED 드라이버 IC 패키징 및 테스팅 기술 연구 및 개발 및 생산 능력을 완수했다. 칩 공장이 내년에 출하되기 시작하면, 대량 생산을 직접 주문할 수 있습니다. 즉, OLED 드라이버 IC는 내년 성장의 새로운 성장 모멘텀의 강력한 성장이 될 것입니다.