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El equipo de renombre internacional iFixit acaba de desmantelar un iPhone de oro 8, encontraron que con el iPhone 7 el año pasado en la estructura es muy similar a la estructura interna de sólo un pequeño cambio.Ifhone 8 introdujo una serie de nuevas tecnologías, La nueva tecnología puede ser llamada una nueva generación de teléfonos móviles? Eso debe ser tuyo para juzgar. El iPhone 8 Plus utiliza el chip A11 Bionic, el chip incorporado en el coprocesador de movimiento M11. Fuselaje con espacio de almacenamiento de 64GB o 256GB, con pantalla Retina HD multi-touch IPS de 4,7 / 5,5 pulgadas, cámara trasera de 12 millones de píxeles Establecer a 7 millones de píxeles. No hay modelo de producto detrás de la nueva máquina, no hay signos de control de la contaminación circular.El lado izquierdo de la imagen es la nueva versión de la sección de oro iPhone 8, la derecha es el año pasado de oro rosa 6. El cambio no es grande. El iPhone 8 Plus utiliza el chip A11 Bionic, el chip incorporado en el coprocesador de movimiento M11. Fuselaje con espacio de almacenamiento de 64GB o 256GB, con pantalla Retina HD multi-touch IPS de 4,7 / 5,5 pulgadas, cámara trasera de 12 millones de píxeles Establecer a 7 millones de píxeles. Antes del desmantelamiento formal, primero mira la foto de rayos X. A primera vista, no es difícil encontrar una nueva bobina de carga inalámbrica. El primero para quitar los tornillos tipo ciruela, quitar los tornillos todavía no se puede abrir la pantalla. Apple utiliza una tecnología de sellado estándar, la separación de la pantalla de calefacción necesidad, tuvimos que recurrir a la herramienta iOpener. Después de que el adhesivo se ablanda, la pantalla puede separarse del sujeto. Si usted no mira, usted encontrará el interior del iPhone 8 parece ser similar a la generación anterior de teléfonos móviles, nada de cosas nuevas. Entonces la profundidad de los componentes del teléfono móvil, mira la estructura interna del iPhone 8 no es mejor que la generación anterior de teléfonos móviles. En primer lugar para quitar la pantalla, abra la pantalla antes de abrir el soporte del cable.Esta vez que Apple no utilizó tres tornillos, vale la pena elogiar.Man Apple ahora está utilizando Philips # 000 tornillos, es más fácil de quitar. Luego tiene que dividir un cable pocos, en concreto la pantalla, el cable de botón Inicio, de modo que la pantalla estaba completamente separada del cuerpo principal. iPhone 7 tornillos están equipados con juntas, iPhone 8 pantalla en forma de ciruela tornillos sin junta, que es un cambio. Entonces tenemos que tirar de la cinta adhesiva, en comparación con el teléfono anterior, la cinta adhesiva más de dos. No importa, más que una persona para ayudar en la línea de modo que la batería se quita. Voltaje de la batería de 3,82 voltios, la capacidad de 1821 mA, se puede salida de 6,96 vatios de electricidad IPhone 7 está instalado 7,45 vatios de la batería, la capacidad de la batería Galaxy S8 de 11,55 vatios. IPhone 8 instalado lente de 6 componentes, sensor de 1200 píxeles y el iPhone 7 componentes casi, pero el iPhone 8 puede utilizar 60fps de velocidad de grabación de vídeo de 4 K, tasa de fotogramas es el iPhone 7 veces dos veces. La foto de rayos X nos dice que la cámara tiene cuatro esquinas del imán. En profundidad miramos el chip, encontramos algunos cables extraños y stents. Saca primero la nueva interfaz Lightning stent, este stent puede reforzar la nueva interfaz de color carne, también se puede asegurar Taptic motor. El siguiente orador en el desmantelamiento del cable de la antena. Por último motor Taptic junto con una serie de conectores pequeños. Para quitar la placa lógica hay una barrera, hay un pequeño tornillo en un sello a prueba de agua, primero quitó. La última barrera de la placa de metal está bajo el sello impermeable. iPhone 8 placa base en esto! Rojo: A11 Bionic CPU, que cubre la naranja Hynix H9HKNNNBRMMUUR 2 GB LPDDR4 RAM: Qualcomm MDM9656 Xiaolong X16 LTE módem amarillo :. Skyworks skyone SKY78140 verde :. Avago 8072JD130 luz azul :. P215 730N71T azul :. Skyworks 77366 -17 Amplificador de potencia GSM de cuatro bandas Púrpura: NXP 80V18 módulo NFC seguroRetire la placa lógica, luego retire la versión de plástico, por encima del altavoz. Luego mira la cubierta trasera, la primera verá el cable del conector de iluminación.En el disco negro debajo del cobre, es la bobina de carga inalámbrica. Es hora de desmontar los accesorios en el backplane para terminar nuestro desmontaje del backplaneEl equipo de renombre internacional iFixit acaba de desmantelar un iPhone de oro 8, encontraron que con el iPhone 7 el año pasado en la estructura es muy similar a la estructura interna de sólo un pequeño cambio ocurrió. Tomó mucho esfuerzo, seremos 7 capas de vidrio del marco de la aleación de aluminio que stripping, del vidrio y de la superficie de contacto de la aleación de aluminio hay muchos pegamentos. Quite el botón Inicio. El segundo es el cable del sensor de cara frontal, y parece que no hay nada especial. Esta es la placa de protección LCD
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