研调机构 IC Insights 表示, 随着 IC 设计厂崛起, 大陆晶圆代工需求同步升温, 预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近 70 亿美元, 将增加 16%, 增幅将是整体晶圆代工市场的 1 倍以上, 占整体晶圆代工比重将达 13%.
台积电今年大陆市场业绩将约 31.7 亿美元, 占整体营收比重将仅约 1 成; 不过, 台积电大陆市占率将达 46% , 稳居龙头地位.
中芯今年中国市场业绩将约 14.55 亿美元, 大陆市占率将约 21%, 将是第 2 大厂; 联电中国市场业绩将约 6.35 亿美元, 占整体营收比重将约 13%, 大陆市占率约 9%, 将为第 3 大厂.
IC Insights 指出, 大陆晶圆代工市场高度成长, 多数晶圆代工厂已制定未来几年在大陆的定位或扩大生产的计划; 如联电厦门 12 吋晶圆厂已量产, 台积电南京 12 吋晶圆厂也将于明年下半年量产.