意法600V智能功率模块导入新封装

意法半导体新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(Intelligent Power Module, IPM)导入新封装类型, 并整合更多组件, 加快300W以下低功率马达驱动器研发, 简化组装过程.

3A和5A模块内建最先进的600V超结接面MOSFET, 最大限度的提升空气压缩机, 风扇, 泵等设备的效能. 各种直列针脚或Z形针脚封装有助于优化空间使用率, 并确保所需的针脚间距. 内部开孔结构可使用安装容易且平价的散热器. 此外, 分别的发射极开路输出设计, 可简化PCB板单路或三路分流电阻(Shunt)电流监视走线.

每个IPM模块都包含由六颗MOSFET组成的三相半桥和一个高压栅极驱动芯片. 新增功能有助于简化保护电路和防错电路设计, 包括一个用于检测电流之未使用的运算放大器, 用于高速错误保护电路的比较器, 以及用于监视温度之可选NTC(负温度系数)热敏电阻, 亦整合一个升压二极管, 以降低物料列表(Bill of Material, BOM)的成本, 简化电路板之设计. 智能关断电路可保护功率开关组件, 欠低压锁附保护(Under-Voltage Lockout, UVLO), 则可预防低Vcc或Vboot电压所引起的功能失效.

此超结接面MOSFET有很低的导通电阻, 在25°C时仅为1.0Ω或最大则为 1.6Ω , 低电容和低栅极电荷, 可最大限度降低导通损耗和切换损耗, 进而提升20kHz以下硬切换电路之效能, 包括各种工业马达驱动器, 让低功率应用不须使用散热器.

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