美企提告三星晶圆代工侵犯24专利

集微网消息, 美国半导体公司Tessera Technologies指控三星侵犯专利, 向美国国际贸易委员会(ITC)等提出告诉.

Tessera Technologies 28日发布声明稿称, 三星电子侵犯该公司24项专利, 涵盖半导体制程, 接合, 封装, 影像技术等. 侵权的半导体产品包括三星旗舰机Galaxy S6, S7, S8, Note 8等.

Tessera是Xperi的关系企业, Xperi首席执行官Jon Kirchner表示, 1997年三星首次和Tessera签约, 之后20年持续受惠于Tessera的半导体技术. 该半导体专利合约2016年12月到期, 此后三星在未经授权, 也未付费的情况下, 持续使用Tessera专利.

Kirchner说, 尽管该公司想达成协议, 三星让他们别无选择, 只能透过法律途径捍卫知识产权. 该公司已向ITC, 三个美国联邦地方法院等提出告诉.

韩媒BusinessKorea 8月19日报导, 三星华城厂的18号线原定明年动工, 如今三星决定提前至今年11月破土. 18号线的建筑面积为40,536平方公尺, 总楼面面积为298,114平方公尺. 投资金额为54亿美元, 预定2019年下半完工, 生产内存以外的半导体产品.

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