台系触控IC供应商坦言, 新一代智能型手机面板尺寸比例的重新设计及量产, 几乎卡住所有上游供应链的交货进度, 虽然Oppo, 华为, 小米都已先后量产一些全屏幕设计的智能型手机新品, 但其实下游品牌手机客户的真实需求量多出好几倍, 只是因为面板比例设计更改需要一定的时间差来重新设计光罩及调整良率, 加上相关配合的LCD驱动IC, 触控IC及指纹辨识芯片功能也得配合改变, 在关关难过, 却又关关得过的情形下, 全屏幕设计的智能型手机产品虽然已是明日之星, 但真正可以开始大量交货的时间点, 却是一延再延, 从2017年上半一路拖到2017年下半才开始有点样子.
不过, 从近期大陆品牌手机业者新品不论是高阶智能型手机, 或是入门型智能型手机几乎已全面采用全屏幕设计规格下, 配合iPhone也开始跟进此主流设计趋势, 全屏幕设计规格成为新一代智能型手机标配的时间点已近在呎尺. 台系LCD驱动IC供应商更是直言, 第4季客户订单量明显又再往上冲击, 甚至2018年上半订单能见度也给出大半, 要求相关芯片供应商提前作好准备. 因为两岸产业链对于智能型手机面板尺寸由原先16:9, 全面改成18:9的趋势多已作好心理准备, 但18:9面板量产一直不顺的问题, 让大家都不敢全心全力来冲剌备货, 也无心多看16:9面板商机, 但在近期面板厂及手机品牌业者决心要在2017年底前冲量后, 台系LCD驱动IC, 触控IC及指纹辨识芯片供应商第4季营收拉尾盘的走势将可乐观期待.
从联发科近期推出针对印度市场打造的新一代入门型智能型手机芯片解决方案MT6739, 也强调支持18:9面板尺寸的动作, 可以得知新一代全屏幕设计的智能型手机新品出货浪潮已经开始启动, 而且将一波大过一波, 一路成长至2018年中拿下过半市占率为止. 在全屏幕设计规格智能型手机新品早就是万事具备, 只欠东风下, 近期包括联发科, 敦泰, 联咏, 奇景, 硅创, 晶宏对第4季营运成长看法的偏向正面乐观说法, 手中自是有客户订单作底气, 也显示新一波Android阵营手机出货成长走势即将发动.