2017年9月26日 — 莱迪思半导体公司, 客制化智能互连解决方案市场的领先供应商, 今日宣布广东虚拟现实科技有限公司 (Ximmerse) , 移动AR/VR应用交互系统提供商, 选择采用莱迪思ECP5™ FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案. 得益于低功耗, 小尺寸和低成本的优势, 市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择, 可实现低功耗, 低延迟的解决方案.
随着对于AR/VR设备市场需求的不断增长, 目前基于头戴式显示器 (HMD) 的系统在使用移动应用处理器 (AP) 处理内容时的性能瓶颈日趋明显. 由此可见, 使用移动处理器执行基于视觉的位置跟踪功能挑战性颇高. 莱迪思的ECP5 FPGA具有高达85K的LUT, 采用10 x 10 mm的小尺寸封装, 与应用处理器相比可实现延迟和功耗更低的图像处理功能. 可编程架构和I/O还可以让Ximmerse根据产品需求轻松选择来自不同供应商的摄像头传感器.
Ximmerse首席技术官Jingwen Dai表示: '在构建我们的移动AR/VR解决方案时, 莱迪思一直是帮助我们克服设计和性能挑战的强有力的合作伙伴. 他们在视频领域的经验, 一流的客户支持以及灵活的ECP5 FPGA帮助我们实现更加智能和更高性能的解决方案. 我们期待未来继续保持合作. '
与Ximmerse的合作印证了莱迪思在AR和VR应用领域中不断乘风破浪, 保持领先. 莱迪思提供多种产品系列, 包括WirelessHD®模块, 用于无线VR系统的子帧延迟视频传输; CrossLink™FPGA, 实现MIPI®显示桥接, 用于360度摄像头的多摄像头聚合以及SLAM (同步定位和地图构建) ; iCE40™FPGA, 用于基于传感器的位置跟踪系统的同步数据采集.
莱迪思半导体新消费电子市场高级市场经理Ying Chen表示: '莱迪思ECP5 FPGA不断加速移动相关技术应用到快速发展的网络边缘系统的进程. 仅在过去一年中, 我们就看到来自全球各地的公司为AR/VR系统, 机器人, 无人机, 机器视觉, 智能监控摄像头等各种产品采用我们的小尺寸, 低功耗, 低延迟FPGA. 这才是刚刚开始. 我们热切期盼能够助力网络边缘领域的创新和设计. '
目前Ximmerse提供inside-out和outside-in跟踪解决方案和产品授权, 并已授权给多家行业中最热门的AR和VR头盔供应商使用. 了解关于Ximmerse产品的更多信息, 请访问: www.ximmerse.com.
了解关于低功耗, 小尺寸, 互连ECP5 FPGA系列的更多详细信息, 请访问: www.latticesemi.com/zh-CN/ECP5. 了解关于最新推出的嵌入式视觉开发套件的更多信息, 请访问: http://www.latticesemi.com/zh-CN/evdkit. 查看所有莱迪思嵌入式视觉解决方案产品系列, 请访问: http://www.latticesemi.com/zh-CN/EVsolutions.