移动互联网催发了芯片市场的持续增长, 新建晶圆厂的热潮正在给半导体设备制造商, 尤其是国内制造商带来新机遇. 资料显示, 新建一条年产5万片的最先进12英寸晶圆生产线需投资450亿元, 其中设备投资占75%以上. 据统计, 到2020年, 全球将新建62座晶圆厂, 其中26座落户中国, 占比高达42%, 这给国内半导体装备制造商带来了机遇.
'到2020年, 仅芯片前端设备的市场规模就将达到300亿美元至400亿美元. ' 中微半导体董事长兼首席执行官尹志尧预计, 中微半导体从事的刻蚀和化学薄膜设备将有良好的市场前景. '我们统计, 2016年到2020年, 国内共有998亿美元总投资, 半导体设备投资为748亿美元. 其中, 等离子体刻蚀设备投资大约为134.7亿美元, 中微的刻蚀机可以分得相当大的份额. '
另据赵晋荣介绍, 北方华创的半导体装备包括14纳米逻辑工艺装备解决方案, 8/12英寸先进封装工艺装备解决方案, 6/8英寸微机电系统 (MEMS) /化合物半导体工艺装备解决方案等. 其中, 北方华创自主研发的14纳米Hardmask PVD (硬掩模物理气相沉积) 设备已成功进入国际主流集成电路生产线验证, 这是北方华创继14纳米刻蚀机, 单片退火设备之后, 又一类14纳米IC设备进入工艺验证阶段. 此外, 北方华创已成为国内最大的光伏, LED装备生产商, 持续获得大额订单.
要强调的一点是, 半导体装备是一个高度集中的产业, 只有最好的公司才有盈利的机会. '在装备产业只有进入行业前三, 甚至是前二才能算成功, 北方华创能做的只有持续研发, 提高品质, 提高服务. ' 赵晋荣表示.
'市场机遇+政府支持, 新建厂和成熟制程厂的新需求, 都给国产装备进入市场提供了难得的良机. ' 有业内人士评述.
与此对应, 我国半导体材料市场空间巨大. '我们公司致力于研发高端封装用锡球, 国内半导体产业的快速发展, 使我们对材料市场充满信心. ' 来自上海新华锦(12.09 +0.08%,诊股)焊接材料科技有限公司的参会人员告诉记者.
随着半导体技术的发展, 材料工艺的重要性更加凸显. 特别是移动互联网装置需要越来越多的芯片, 同时, 大数据驱动存储市场增长, 显示市场也在不断扩大, VR/AR和智能汽车等新市场更不断扩容. 这些终端市场的需求促使10至7纳米的先进制程, 3D, OLED等新技术不断发展, 材料正是这些新技术实现的关键.
A股公司中, 上海新阳(32.92 +0.03%,诊股)为国内晶圆级化学品龙头, 电镀液等产品率先打破国外垄断, 公司还参股300毫米大硅片项目, 布局光刻胶. 江丰电子(46.06 +0.13%,诊股)的金属溅射靶材快速增长, 在16纳米技术节点已实现批量供货.