Selon les rapports des médias étrangers, TSMC devrait recevoir la puce de gestion de l'énergie de prochaine génération de Qualcomm de 70% à 80% des commandes.
Les puces de gestion de l'énergie de la génération précédente de Qualcomm ont été produites par SMIC, qui utilise un processus de 0,18 à 0,153 microns pour produire des puces de gestion de l'alimentation dans son fab de 8 pouces.
Qualcomm utilisera le processus BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) de TSMC pour produire sa puce de gestion de l'énergie de nouvelle génération, et TSMC comme puce de gestion de l'alimentation, les principaux partenaires de fonderie.
TSMC commencera la production de la nouvelle génération de chips de gestion d'énergie de Qualcomm à la fin de 2017 et commencera à être livré en 2018. TSMC allouera plus de fabs de 8 pouces pour compléter les commandes de Qualcomm.
Qualcomm a d'abord signé un contrat avec Chartered Semiconductor pour produire des puces de gestion de l'énergie, et plus tard, Globalfoundries a acquis Chartered Semiconductor et a repris les commandes de Qualcomm.
Après cela, SMIC a pris la commande de Globalfoundries à un prix très compétitif et est devenu le partenaire principal de la puce de gestion de l'alimentation de Qualcomm.
