Selon le projet de Yole en mai 2017, le «état de l'industrie de l'emballage avancé du rapport de la version -2017" a souligné que la période 2016-2022, le taux de croissance annuel composé du groupe de l'emballage avancé (CAGR) devrait atteindre 7%. Dans la part de marché des emballages avancés de la plaquette, la technologie à long terme est classée troisième au monde dans les entreprises d'emballage et de test.
SMIC a également activement mis en place dans le processus de traitement avancé en Juillet de cette année a commencé le traitement de panne haute densité de 14 nanomètres, devenant le premier continent dans les entreprises de transformation de plaquettes de silicium à chaîne intégrée de 14 nanomètres. Avec l'échelle d'opération 15, puis a annoncé avec Qualcomm a commencé la certification de traitement de bosses ultra-haute densité de 10 nanomètres, marquant le cœur à long terme dans la prochaine génération de technologie de pointe a été Pour répondre à la reconnaissance technique de la capacité du client international.
Le vice-président senior des opérations mondiales de Qualcomm, Chen Ruowen, a déclaré que le précédent SMIC dans la fabrication à grande échelle de 28 bits de nanomètre et de 14 nm pour la production de la tranche a fait des réalisations exceptionnelles. Cette fois, le traitement de la bosse ultra-haute densité de 10 nanomètres a commencé la certification SMIC au milieu de la branche de traitement pour atteindre une percée dans le futur, le traitement des bosses de 10 nanomètres renforcera encore la coopération avec la mise en page commerciale des semi-conducteurs continentaux.
Le chef de la direction de SMIC, Cui Dong, a dit franchement, a mis 10 nm, ce processus avancé est en effet beaucoup de pression, le seuil est élevé, mais finalement capable de réaliser une production efficace et de haute qualité à grande échelle et établi avec succès dans le continent Ligne de production de traitement de panne de 12 pouces.
De plus, afin d'étendre l'ampleur de la capacité de production, SMIC 15 a également tenu la deuxième étape de la cérémonie révolutionnaire du projet de l'usine J2A.MICH a déclaré que l'exploitation d'une usine de production pour la location de la technologie à longue technologie; la transformation des plantes; Grâce à la société à long terme, le projet couvre une superficie de 273 acres, construira trois usines avancées de traitement du silicium, engagées dans des projets avancés de recherche et de développement et de fabrication et de fabrication de silicium et de systèmes 3D.
La cérémonie révolutionnaire est la première des trois usines dans la première phase du projet de projet de l'usine J2A qui couvre une superficie de près de 18 000 mètres carrés, une superficie de construction de plus de 62 000 mètres carrés. La construction du projet de la phase II garantira La société a les conditions nécessaires pour étendre la capacité de production en temps opportun et saisir en temps opportun les noeuds avancés de la technologie des procédés, la demande avancée du marché des emballages au silicium.