Jusqu'au déploiement anticipé du réseau LTE, le système RF a été conçu pour impliquer un plus petit nombre de composants avant, et donc relativement simple et direct. Lorsque le réseau sans fil a commencé à passer à LTE-Advanced, la conception frontale RF devient plus complexe. Parallèlement, L'agrégation, la sortie multiple multiple (MIMO), le module de réception de diversité et le suivi de l'enveloppe et d'autres technologies rendent le réseau 4G plus efficace et plus stable.
De nombreuses combinaisons de bandes LTE au monde ont déjà augmenté la complexité de la conception RF. Afin de supporter une large gamme de combinaisons de bande et de bande, les appareils mobiles ont besoin de plus de composants RF. Comme les limites de la conception interne des téléphones intelligents, associées à la puissance du téléphone mobile et à la forme globale , L'interface frontale RF doit être conçue pour optimiser la performance globale de l'appareil et réduire les interférences du signal, ce qui évite tout impact négatif sur le design industriel, la fiabilité et la fonctionnalité du combiné tout en supportant les fonctionnalités et les fonctionnalités innovantes du téléphone Le
Avec l'ensemble de l'industrie en direction de LTE-Advanced Pro et 5G, la conception frontale RF deviendra plus complexe. Les nouveaux réseaux sans fil nécessitent plus de fonctionnalités frontales RF, y compris MIMO de haute qualité et Massive MIMO, systèmes d'antennes intelligents et complexes Capacités de filtrage. À l'heure actuelle, le nombre de composants frontales RF d'un smartphone haut de gamme prenant en charge l'agrégation à double support est déjà sept fois plus élevé qu'un smartphone 3G standard et ce numéro devrait être mis à niveau vers LTE-Advanced Pro avec réseau sans fil 5G et doublé.
Juste les considérations de conception
Bien que la conception frontale RF soit de plus en plus complexe, mais les composants RF du téléphone intelligent par les trois façons suivantes de réduire l'utilisation de l'espace physique:
• Zone réduite de la technologie des semi-conducteurs: le développement de ce processus a entraîné une réduction significative du volume de composants discrètes au cours des dernières années et l'émergence de nouveaux matériaux tels que l'arséniure de gallium (GaAs) et le silicium germanium (SiGe) Les amplificateurs de puissance (PA) sont de taille réduite, tandis que la taille des émetteurs-récepteurs actuels et des amplificateurs à faible bruit (LNA) est également réduite par un procédé semi-conducteur avec une surface réduite de 28 nanomètres et moins.
• Technologie d'emballage avancée: Emballage SAW (CSSP), Emballage SAW (DSSP), Emballage acoustique mince (TFAP) , CuFlip et Wafer-Level Packaging (WLP) ont entraîné une réduction significative de nombreux composants frontales RF, y compris les filtres, les duplexeurs et les multiplexeurs, en plus de la miniaturisation des composants En outre, ces technologies permettent également d'économiser beaucoup d'argent au niveau du système en réduisant la nomenclature et en simplifiant l'intégration avec d'autres composants, y compris les interrupteurs d'antenne et les émetteurs-récepteurs.
• Une intégration physique accrue des composants: les solutions intégrées de Qorvo et d'autres fournisseurs continuent d'accélérer l'intégration et la modularisation des principaux composants frontales RF tels que les filtres, les PA, les duplexers et les commutateurs. En intégrant certains de ces composants, Le même paquet pour réduire la taille de l'extrémité frontale RF, pour réduire la taille globale est essentiel.
Le concept d'intégration physique est encore développé grâce à une nouvelle solution de paquetage dans laquelle le module frontal (FEMiD) intégré avec l'unité recto verso et le module PA (PAMiD) intégré à l'unité recto verso sont utilisés pour convertir différents composants tels que PA, Le filtre passe-bas et le filtre SAW du récepteur sont intégrés dans le module frontal.Les nouveaux composants conviennent à l'intégration en raison de la nature hétérogène et de l'interférence du signal de divers composants RF, mais ces nouveaux modules intégrés contribuent à réduire la complexité, Et réduire l'utilisation de l'espace.
En outre, la conception distincte front-end utilisée dans la conception et la vente de composants discrets utilisés dans les smartphones d'entrée de gamme ciblant un marché unique a une ligne très claire. De toute évidence, ce dernier est un niveau plus élevé d'intégration de composants et de conception fine Peut fournir des performances et des performances supérieures. La plupart des grands équipementiers utilisent de plus en plus une seule extrémité frontale RF pour leurs modèles phares pour réduire les coûts d'exploitation et optimiser l'expérience de l'utilisateur. Actuellement, le PAMiD est largement utilisé. , Les fabricants OEM sont également réticents à concevoir un grand nombre de modèles de téléphones intelligents à un seul marché. Par conséquent, FEMID permet aux fabricants de concevoir des téléphones mobiles pour différents marchés régionaux, grâce au remplacement facile des modules pour supporter différentes combinaisons de bandes.
La complexité croissante de l'interface frontale RF et le nombre toujours croissant de composants apparentés affecteront de manière significative le design industriel des smartphones, ce qui doit garantir que leurs appareils peuvent intégrer ces technologies haut de gamme et leurs exigences frontales RF dans les smartphones Ne concerne aucun des éléments suivants: · temps de commercialisation · prix · performance · consommation d'énergie · éléments de conception matures (taille, taille, taille d'affichage, utilisation d'une coque métallique, etc.)
Tout retard important dans les fournisseurs de téléphones intelligents peut être catastrophique. Avec la maturité croissante du marché des téléphones intelligents et la poursuite de la concurrence féroce, comment rester compétitif est essentiel aux OEM et, plus important encore, aux OEM La prochaine génération de réseaux sans fil a de grands espoirs, dans l'espoir d'améliorer le réseau grâce à la promotion des besoins du téléphone mobile pour améliorer et accélérer le cycle de remplacement.
Il ne fait aucun doute que la mise à niveau du réseau sans fil à toutes les entreprises dans la chaîne de valeur pour apporter plus de défis. Comme la frontière RF de plus en plus complexe, RF front-end architecture et les fournisseurs de composants et d'autres entreprises recherchent activement le meilleur et rentable Et la disponibilité des modules standard RF front-end ainsi que l'émergence de solutions de bout en bout pour les OEM sont comme une longue sécheresse, ce qui accélère considérablement leur processus de conception frontale RF et le délai de mise sur le marché. L'analyse des modèles de téléphones intelligents d'ABI Research dans les services Teardown, les améliorations du système RF sont associées à sa zone de silicium, c'est-à-dire avec la même conception RF du panneau RF, la zone sera avec le support du système pour les nouvelles fonctionnalités et les nouveaux composants Mais l'utilisation de la conception de précision du système RF peut rendre la surface du panneau RF plus compacte et de plus petite taille. De toute évidence, la complexité frontale RF pour la plupart des fabricants de téléphones mobiles souffre, et l'ensemble de l'industrie à la Jusqu'à présent, il existe encore un manque de mise en œuvre standard du programme, y compris les principaux problèmes, notamment la façon d'équilibrer le front Et l'impact des téléphones mobiles face à ces défis, certains fabricants de téléphones mobiles choisissent même de retarder l'introduction de nouveaux modèles de téléphones mobiles, afin de s'efforcer de plus de temps pour assurer le fonctionnement normal des téléphones portables, afin d'éviter que la réduction finale soit réduite Le produit de la table.
Contrairement aux OEM, les fournisseurs de composants RF choisissent de produire des produits personnalisés afin de satisfaire les exigences des fabricants et opérateurs de téléphones intelligents et donc d'affecter leur rentabilité globale. Grâce à une série de rationalisation de la chaîne d'approvisionnement RF, cette menace commerciale Commencé à faciliter, tels que TriQuint Semiconductor et RF Micro Devices fusionnés avec Qorvo. Au cours des prochaines années, une intégration plus approfondie des systèmes RF et une concurrence sur les parts de marché permettront de renforcer la consolidation et la coopération de l'industrie.
La position de leader sur le marché des RF dépendra de l'innovation et de l'intégration des composants et des systèmes
De toute évidence, l'intégration matérielle des composants RF joue un rôle clé dans la mise en œuvre des technologies de réseau de prochaine génération dans les conceptions de référence des téléphones intelligents et, à moins qu'il n'y ait plus de coopération et une intégration ciblée dans l'avenir de l'industrie RF, les fabricants de combinés seront confrontés à d'énormes Les défis, en particulier avec l'agrégation des transporteurs de niveau supérieur, 4 × 4 technologies de communication MIMO et 5G dans le téléphone intelligent dans une large gamme d'applications, ainsi que les problèmes de gestion industrielle et de conception industrielle qui en découlent.
Bien que l'importance des composants et modules RF complets et performants ne soit pas utilisée, la plupart des appareils mobiles ne sont toujours pas utilisés. Si vous souhaitez que la prochaine génération d'appareils mobiles dispose de nouvelles technologies et capacités de réseau, l'industrie a besoin Plus d'innovations liées à la RF. Au fur et à mesure que le marché avance vers LTE-Advanced Pro et 5G, l'intégration physique des composants n'est pas suffisante pour relever les défis de l'interface frontale RF et la conception du système front-end RF hautement intégrée sera la clé de cette transformation Le
Il ne fait aucun doute que la conception et la plate-forme de système front-end RF pour les téléphones intelligents peuvent comporter des composants plus hétérogènes est essentielle. Ces composants hétérogènes, tels que les systèmes MIMO, les systèmes d'antennes intelligents et les pistes de poutres, dans la prochaine génération de jeux en réseau ne peuvent pas Ou le manque de rôles. Avec le système RF dans la couche de liaison descendante et de liaison montante devient plus complexe, la nouvelle technologie d'intégration de système, comme le suivi des enveloppes et l'intégration dynamique du tuner d'antenne, deviendra la nécessité d'améliorer les performances de l'ensemble du système RF Les conditions, plus plus de bandes de spectre, y compris la bande C, l'onde mm et l'onde en cm, seront ouvertes pour supporter les solutions 5G, les solutions RF et la conception d'opportunités et de défis futurs.
Parallèlement, les fournisseurs doivent également saisir l'opportunité de proposer une conception avancée du système frontale RF, non seulement la technologie frontale principale RF et l'intégration avancée des modules, mais aussi des solutions RF de modem à antenne. Ces solutions haut de gamme aideront Pour répondre aux besoins urgents de l'industrie des téléphones intelligents, afin que les fabricants OEM puissent se concentrer davantage sur l'expérience client pour les clients en temps opportun pour fournir un équipement plus fiable. Ces programmes permettent également aux fabricants OEM de ne pas dépenser trop d'énergie pour faire face au RF croissant Les composants et leurs fournisseurs.
Tous les fournisseurs doivent être en mesure de fournir aux fabricants de téléphones intelligents les outils nécessaires pour créer des dispositifs de prochaine génération, de sorte que les principaux fournisseurs et intégrateurs de systèmes continueront de consolider les fournisseurs et les fournisseurs de composants pour les prochains 12 mois. La concurrence sur le marché peut également amener certains fournisseurs de composants RF à quitter le marché des smartphones.
Qorvo est actuellement à l'avant-garde de «Résolution de la complexité RF» et offre une gamme complète de solutions hautement intégrées. De la technologie de filtrage LowDrift ™ et NoDrift ™ et de l'accord d'antenne aux solutions frontales RF RF Fusion ™ et RF Flex ™, Qorvo est hautement intégré Les solutions RF de base aideront les fabricants de périphériques mobiles à accélérer la prochaine génération de conception et de mise en œuvre des produits.