De acuerdo con fuentes de la industria, un gran número de nuevas características se debe a los nuevos iPhone de Apple y los fabricantes de teléfonos inteligentes Android para lanzar la próxima generación de teléfonos inteligentes cuando la nueva configuración estándar, como la tecnología de sensores 3D.
La gente familiarizada con el tema dijo que la cada vez más madura tecnología de detección 3D y aplicaciones relacionadas pueden lograr el reconocimiento facial, la expresión 3D y mejorar la realidad y otras experiencias, lo que permitirá a los fabricantes de teléfonos móviles Android a seguir su ejemplo.
Se ha informado de que los principales jugadores del campamento Android, incluyendo Samsung Electronics y Huawei sin duda seguirá el ejemplo para introducir estas características. La industria añadió que la demanda de módulos de sensores 3D puede explotar en 2018 a 2019.
Las fuentes de la industria incluyen proveedores de chips de sensores 3D, incluyendo Qualcomm y Wonderland Optoelectronics, se beneficiarán de esta nueva tendencia.
Mientras que la carga inalámbrica no es una nueva tecnología o una nueva característica para los teléfonos inteligentes, los dispositivos de la serie iPhone X y 8 apoyan el estándar Qi de Wi-Fi Alliance (WPC), que impulsará la adopción y desarrollo de la tecnología de carga inalámbrica.
Además de AirPower, Apple también lanzará en 2018, un auto-diseñado accesorios de carga inalámbrica, de terceros equipos de carga inalámbrica también se le permitirá cobrar equipos de iPhone, lo que a su vez animará a los diseñadores de IC para desarrollar más inalámbrico Carga del chip.
Taiwán proveedores de chips, como MediaTek y Richtech será capaz de mejorar la carga inalámbrica envíos de chips en la cara de desarrollo continuo.
De acuerdo con estimaciones de la industria, 2016 cargamentos globales inalámbricos bordo de carga de 60 millones a 80 millones, se espera que sea un 30% de tasa anual de aumento.